Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
10
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
1.27mm
Proud
3.4A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
280 V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Betriebstemperatur max.
125°C
Materiál kontaktu
Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Nízkoprofilové zásuvky pro povrchovou montáž - řada CLP
Tyto nízkoprofilové zásuvky řady SMT CLP mají pozlacené kontakty Tiger a ocasy s povrchovou úpravou.
Nízkoprofilové (2,21 mm) zásuvky SMT s roztečí 1,27 mm
Pozlacené kontakty 0,25μm
Jmenovitý proud 1,75A
Provozní teplota -55 až 125 °C.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 2,36
€ 2,36 Each (bez DPH)
Štandardný
1
€ 2,36
€ 2,36 Each (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Štandardný
1
| Množstvo | Jednotková cena |
|---|---|
| 1 - 19 | € 2,36 |
| 20 - 74 | € 1,97 |
| 75 - 299 | € 1,66 |
| 300 - 599 | € 1,56 |
| 600+ | € 1,43 |
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
10
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
1.27mm
Proud
3.4A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
280 V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Betriebstemperatur max.
125°C
Materiál kontaktu
Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Nízkoprofilové zásuvky pro povrchovou montáž - řada CLP
Tyto nízkoprofilové zásuvky řady SMT CLP mají pozlacené kontakty Tiger a ocasy s povrchovou úpravou.
Nízkoprofilové (2,21 mm) zásuvky SMT s roztečí 1,27 mm
Pozlacené kontakty 0,25μm
Jmenovitý proud 1,75A
Provozní teplota -55 až 125 °C.


