Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
40
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
1.27mm
Proud
1.75A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
395 V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Betriebstemperatur max.
125°C
Materiál kontaktu
Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Nízkoprofilové zásuvky pro povrchovou montáž - řada CLP
Tyto nízkoprofilové zásuvky řady SMT CLP mají pozlacené kontakty Tiger a ocasy s povrchovou úpravou.
Nízkoprofilové (2,21 mm) zásuvky SMT s roztečí 1,27 mm
Pozlacené kontakty 0,25μm
Jmenovitý proud 1,75A
Provozní teplota -55 až 125 °C.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 7,71
€ 7,71 Each (bez DPH)
Štandardný
1
€ 7,71
€ 7,71 Each (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Štandardný
1
| Množstvo | Jednotková cena |
|---|---|
| 1 - 19 | € 7,71 |
| 20 - 74 | € 7,42 |
| 75 - 299 | € 6,41 |
| 300 - 599 | € 5,46 |
| 600+ | € 5,18 |
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
40
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
1.27mm
Proud
1.75A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
395 V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Betriebstemperatur max.
125°C
Materiál kontaktu
Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Nízkoprofilové zásuvky pro povrchovou montáž - řada CLP
Tyto nízkoprofilové zásuvky řady SMT CLP mají pozlacené kontakty Tiger a ocasy s povrchovou úpravou.
Nízkoprofilové (2,21 mm) zásuvky SMT s roztečí 1,27 mm
Pozlacené kontakty 0,25μm
Jmenovitý proud 1,75A
Provozní teplota -55 až 125 °C.


