Patice PCB, řada: CLP, rozteč: 1.27mm, počet kontaktů: 60, počet řad: 2, Povrchová montáž Samtec

Skladové číslo RS: 766-8760PZnačka: SamtecČíslo dielu výrobcu: CLP-130-02-L-D
brand-logo
Zobraziť všetko v kategorii Pätice PCB

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Samtec

Počet kontaktů

60

Počet řad

2

Rozteč

2.54mm

Typ

Board to Board

Montage-Typ

Surface Mount

Orientace těla

Straight

Metoda izolace

Solder

Strom

1.75A

Řada

CLP

Materiál kontaktu

Bronze

Podrobnosti o výrobku

Nízkoprofilové zásuvky pro povrchovou montáž - řada CLP

Tyto nízkoprofilové zásuvky řady SMT CLP mají pozlacené kontakty Tiger a ocasy s povrchovou úpravou.

Nízkoprofilové (2,21 mm) zásuvky SMT s roztečí 1,27 mm
Pozlacené kontakty 0,25μm
Jmenovitý proud 1,75A
Provozní teplota -55 až 125 °C.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

€ 187,20

€ 9,36 Each (Supplied in a Tube) (bez DPH)

Patice PCB, řada: CLP, rozteč: 1.27mm, počet kontaktů: 60, počet řad: 2, Povrchová montáž Samtec
Vyberte typ balenia

€ 187,20

€ 9,36 Each (Supplied in a Tube) (bez DPH)

Patice PCB, řada: CLP, rozteč: 1.27mm, počet kontaktů: 60, počet řad: 2, Povrchová montáž Samtec

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Vyberte typ balenia

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

MnožstvoJednotková cena
20 - 74€ 9,36
75 - 299€ 7,90
300 - 599€ 7,34
600+€ 6,78

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Samtec

Počet kontaktů

60

Počet řad

2

Rozteč

2.54mm

Typ

Board to Board

Montage-Typ

Surface Mount

Orientace těla

Straight

Metoda izolace

Solder

Strom

1.75A

Řada

CLP

Materiál kontaktu

Bronze

Podrobnosti o výrobku

Nízkoprofilové zásuvky pro povrchovou montáž - řada CLP

Tyto nízkoprofilové zásuvky řady SMT CLP mají pozlacené kontakty Tiger a ocasy s povrchovou úpravou.

Nízkoprofilové (2,21 mm) zásuvky SMT s roztečí 1,27 mm
Pozlacené kontakty 0,25μm
Jmenovitý proud 1,75A
Provozní teplota -55 až 125 °C.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more