Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
120
Počet řad
2
Rozteč
0.8mm
Typ
Deska-deska
Typ montáže
Surface Mount
Orientace těla
Pravý úhel
Metoda izolace
Solder
Strom
1.4A
Jmenovité napětí
200 V
Řada
ERF8
Materiál kontaktu
Beryliová měď
Podrobnosti o výrobku
Řada EFU8 - Odolné vysokorychlostní zásuvky
Tyto desky k desce Řada ERF8, SMT, vysokorychlostní zásuvky o výšce 0,8 mm od společnosti Samtec mají 0,76 μm zlaté pokovení na robustních kontaktech Edge Rate a Tin na ocasech PCB. Tento sortiment desek k základní desce u řad ERF8, SMT, 0,8 mm vysokorychlostních soketů má výšku nad deskou 5,1 mm.
Izolační materiál: Černá LCP
Provozní teplota: -55 → 125 °C.
0.8mm Board to Board - Samtec
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Výrobné balenie (Cievka)
1
P.O.A.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Výrobné balenie (Cievka)
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
120
Počet řad
2
Rozteč
0.8mm
Typ
Deska-deska
Typ montáže
Surface Mount
Orientace těla
Pravý úhel
Metoda izolace
Solder
Strom
1.4A
Jmenovité napětí
200 V
Řada
ERF8
Materiál kontaktu
Beryliová měď
Podrobnosti o výrobku
Řada EFU8 - Odolné vysokorychlostní zásuvky
Tyto desky k desce Řada ERF8, SMT, vysokorychlostní zásuvky o výšce 0,8 mm od společnosti Samtec mají 0,76 μm zlaté pokovení na robustních kontaktech Edge Rate a Tin na ocasech PCB. Tento sortiment desek k základní desce u řad ERF8, SMT, 0,8 mm vysokorychlostních soketů má výšku nad deskou 5,1 mm.
Izolační materiál: Černá LCP
Provozní teplota: -55 → 125 °C.


