Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
80
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Socket Strip
Rozteč
0.8mm
Proud
12A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Rovný
Výška stohování
5mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Deska-deska
Napětí
225 V
Řada
QSE
Betriebstemperatur min.
-55°C
Rozteč řádků
5.73mm
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Rychlé zásuvky řady QSE
Tento rozsah zásuvek QSE s roztečí 0,8 mm je vybaven vyrovnávacími čepy, pozlacenými kontakty, deskou umělé země a cínovanými ocásky.
Nízký profil (3,25 mm)
Kovová zemnicí deska
0.8mm Board to Board - Samtec
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 12,51
€ 12,51 Each (bez DPH)
1
€ 12,51
€ 12,51 Each (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1
| Množstvo | Jednotková cena |
|---|---|
| 1 - 19 | € 12,51 |
| 20 - 74 | € 11,58 |
| 75 - 299 | € 10,36 |
| 300+ | € 8,47 |
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
80
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Socket Strip
Rozteč
0.8mm
Proud
12A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Rovný
Výška stohování
5mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Deska-deska
Napětí
225 V
Řada
QSE
Betriebstemperatur min.
-55°C
Rozteč řádků
5.73mm
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Rychlé zásuvky řady QSE
Tento rozsah zásuvek QSE s roztečí 0,8 mm je vybaven vyrovnávacími čepy, pozlacenými kontakty, deskou umělé země a cínovanými ocásky.
Nízký profil (3,25 mm)
Kovová zemnicí deska


