Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
160
Počet řad
8
Rozteč
2.54mm
Typ
Deska-deska
Montage-Typ
Surface Mount
Orientace těla
Pravý úhel
Metoda izolace
Solder
Strom
2.3A
Jmenovité napětí
240 V
Řada
SEAF
Materiál kontaktu
Copper
Podrobnosti o výrobku
Propojky řady SEARAY™ 1,27 mm
SEARAY™ je 1,27 mm vysokorychlostní propojovací systém mezi základní deskou a deskou s vysokou hustotou. Tyto konektory řady švu / SEAF lze mapovat jako jednokoncovou aplikaci, aplikaci rozdílových párů nebo kombinaci obou. Při vedení jako jednokoncový systém je SEARAY™ dimenzován na 12,5 GHz při -3dB. Řada švu / SEAF pole s vysokorychlostním nebo vysokohustotním otevíracím polem využívá technologii Solder Charge pro vyšší spolehlivost pájených spojů. Tyto švy SEAF Series SEARAY™ High Speed / High Density Open Pin Field Array využívají kontaktní systém Samtec Edge Rate, který poskytuje vysoký výkon, zipování při páření a rozpojení a snižuje vkládací a extrakční síly.
Různé řady konektorů s vysokou hustotou, vhodné pro stohování desek
Výška stohu závisí na kombinaci SEAF/švu od 7 mm
Odpor kontaktu: 5,5 mΩ
Kontaktní pokovení: 0,76 μm Gold v oblasti dotyku s matte Tin na koncové ploše
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 15,72
Each (bez DPH)
1
€ 15,72
Each (bez DPH)
1
Kúpiť hromadne
množstvo | Jednotková cena |
---|---|
1 - 19 | € 15,72 |
20 - 74 | € 13,06 |
75 - 299 | € 11,70 |
300 - 599 | € 11,40 |
600+ | € 11,11 |
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
160
Počet řad
8
Rozteč
2.54mm
Typ
Deska-deska
Montage-Typ
Surface Mount
Orientace těla
Pravý úhel
Metoda izolace
Solder
Strom
2.3A
Jmenovité napětí
240 V
Řada
SEAF
Materiál kontaktu
Copper
Podrobnosti o výrobku
Propojky řady SEARAY™ 1,27 mm
SEARAY™ je 1,27 mm vysokorychlostní propojovací systém mezi základní deskou a deskou s vysokou hustotou. Tyto konektory řady švu / SEAF lze mapovat jako jednokoncovou aplikaci, aplikaci rozdílových párů nebo kombinaci obou. Při vedení jako jednokoncový systém je SEARAY™ dimenzován na 12,5 GHz při -3dB. Řada švu / SEAF pole s vysokorychlostním nebo vysokohustotním otevíracím polem využívá technologii Solder Charge pro vyšší spolehlivost pájených spojů. Tyto švy SEAF Series SEARAY™ High Speed / High Density Open Pin Field Array využívají kontaktní systém Samtec Edge Rate, který poskytuje vysoký výkon, zipování při páření a rozpojení a snižuje vkládací a extrakční síly.
Různé řady konektorů s vysokou hustotou, vhodné pro stohování desek
Výška stohu závisí na kombinaci SEAF/švu od 7 mm
Odpor kontaktu: 5,5 mΩ
Kontaktní pokovení: 0,76 μm Gold v oblasti dotyku s matte Tin na koncové ploše