Patice PCB, řada: SEAF, orientace těla: Rovný, rozteč: 1.27 mm Deska-deska, počet kontaktů: 400, počet řad: 10, Povrch

Skladové číslo RS: 767-8984Značka: SamtecČíslo dielu výrobcu: SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR
brand-logo
Zobraziť všetko v kategorii Pätice PCB

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Samtec

Počet kontaktů

400

Typ produktu

PCB Socket

Počet řad

10

Podtyp

Board-to-Board

Rozteč

1.27mm

Proud

2.3A

Typ zakončení

Solder

Materiál pouzdra

Liquid Crystal Polymer

Typ montáže

Surface

Orientace

Straight

Výška stohování

18.5mm

Konverzní jednotka svorky konektoru

Board-to-Board

Napětí

240 V

Řada

SEAF

Minimální provozní teplota

-55°C

Rozteč řádků

2.5mm

Pohlaví kontaktu

Female

Betriebstemperatur max.

125°C

Materiál kontaktu

Copper

Pokovení kontaktu

Gold

Normy/schválení

No

Podrobnosti o výrobku

Propojky řady SEARAY™ 1,27 mm

SEARAY™ je 1,27 mm vysokorychlostní propojovací systém mezi základní deskou a deskou s vysokou hustotou. Tyto konektory řady švu / SEAF lze mapovat jako jednokoncovou aplikaci, aplikaci rozdílových párů nebo kombinaci obou. Při vedení jako jednokoncový systém je SEARAY™ dimenzován na 12,5 GHz při -3dB. Řada švu / SEAF pole s vysokorychlostním nebo vysokohustotním otevíracím polem využívá technologii Solder Charge pro vyšší spolehlivost pájených spojů. Tyto švy SEAF Series SEARAY™ High Speed / High Density Open Pin Field Array využívají kontaktní systém Samtec Edge Rate, který poskytuje vysoký výkon, zipování při páření a rozpojení a snižuje vkládací a extrakční síly.

Různé řady konektorů s vysokou hustotou, vhodné pro stohování desek
Výška stohu závisí na kombinaci SEAF/švu od 7 mm
Odpor kontaktu: 5,5 mΩ
Kontaktní pokovení: 0,76 μm Gold v oblasti dotyku s matte Tin na koncové ploše

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

€ 26,28

€ 26,28 Each (bez DPH)

Patice PCB, řada: SEAF, orientace těla: Rovný, rozteč: 1.27 mm Deska-deska, počet kontaktů: 400, počet řad: 10, Povrch
Vyberte typ balenia

€ 26,28

€ 26,28 Each (bez DPH)

Patice PCB, řada: SEAF, orientace těla: Rovný, rozteč: 1.27 mm Deska-deska, počet kontaktů: 400, počet řad: 10, Povrch

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Vyberte typ balenia

MnožstvoJednotková cena
1 - 19€ 26,28
20 - 74€ 25,42
75 - 299€ 24,07
300 - 599€ 20,29
600+€ 19,76

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Samtec

Počet kontaktů

400

Typ produktu

PCB Socket

Počet řad

10

Podtyp

Board-to-Board

Rozteč

1.27mm

Proud

2.3A

Typ zakončení

Solder

Materiál pouzdra

Liquid Crystal Polymer

Typ montáže

Surface

Orientace

Straight

Výška stohování

18.5mm

Konverzní jednotka svorky konektoru

Board-to-Board

Napětí

240 V

Řada

SEAF

Minimální provozní teplota

-55°C

Rozteč řádků

2.5mm

Pohlaví kontaktu

Female

Betriebstemperatur max.

125°C

Materiál kontaktu

Copper

Pokovení kontaktu

Gold

Normy/schválení

No

Podrobnosti o výrobku

Propojky řady SEARAY™ 1,27 mm

SEARAY™ je 1,27 mm vysokorychlostní propojovací systém mezi základní deskou a deskou s vysokou hustotou. Tyto konektory řady švu / SEAF lze mapovat jako jednokoncovou aplikaci, aplikaci rozdílových párů nebo kombinaci obou. Při vedení jako jednokoncový systém je SEARAY™ dimenzován na 12,5 GHz při -3dB. Řada švu / SEAF pole s vysokorychlostním nebo vysokohustotním otevíracím polem využívá technologii Solder Charge pro vyšší spolehlivost pájených spojů. Tyto švy SEAF Series SEARAY™ High Speed / High Density Open Pin Field Array využívají kontaktní systém Samtec Edge Rate, který poskytuje vysoký výkon, zipování při páření a rozpojení a snižuje vkládací a extrakční síly.

Různé řady konektorů s vysokou hustotou, vhodné pro stohování desek
Výška stohu závisí na kombinaci SEAF/švu od 7 mm
Odpor kontaktu: 5,5 mΩ
Kontaktní pokovení: 0,76 μm Gold v oblasti dotyku s matte Tin na koncové ploše

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more