Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SemtechDirection Type
Bi-Directional
Diodová konfigurace
Isolated
Maximum Clamping Voltage
30V
Minimum Breakdown Voltage
16.7V
Montage-Typ
Surface Mount
Package Type
SOIC, SOIC
Maximum Reverse Stand-off Voltage
15V
Pinanzahl
8
Peak Pulse Power Dissipation
300W
Maximum Peak Pulse Current
107A
Ochrana ESD
Yes
Number of Elements per Chip
4
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Abmessungen
5 x 4 x 1.5mm
Maximální pracovní teplota
+125 °C
Height
1.5mm
Testovací proud
1mA
Länge
5mm
Breite
4mm
Maximum Reverse Leakage Current
1µA
Podrobnosti o výrobku
Vysoce aktuální ochrana před bleskem, Semtech
Transient Voltage Suppressors, Semtech
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Výrobné balenie (Cievka)
1
P.O.A.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Výrobné balenie (Cievka)
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SemtechDirection Type
Bi-Directional
Diodová konfigurace
Isolated
Maximum Clamping Voltage
30V
Minimum Breakdown Voltage
16.7V
Montage-Typ
Surface Mount
Package Type
SOIC, SOIC
Maximum Reverse Stand-off Voltage
15V
Pinanzahl
8
Peak Pulse Power Dissipation
300W
Maximum Peak Pulse Current
107A
Ochrana ESD
Yes
Number of Elements per Chip
4
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Abmessungen
5 x 4 x 1.5mm
Maximální pracovní teplota
+125 °C
Height
1.5mm
Testovací proud
1mA
Länge
5mm
Breite
4mm
Maximum Reverse Leakage Current
1µA
Podrobnosti o výrobku


