Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SemtechDirection Type
Bi-Directional
Diodová konfigurace
Single
Maximum Clamping Voltage
28.5V
Minimum Breakdown Voltage
13.3V
Montage-Typ
Surface Mount
Package Type
SLP EP
Maximum Reverse Stand-off Voltage
12V
Pinanzahl
2
Peak Pulse Power Dissipation
200W
Maximum Peak Pulse Current
7A
Ochrana ESD
Yes
Number of Elements per Chip
1
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Maximální pracovní teplota
+125 °C
Abmessungen
1 x 0.6 x 0.47mm
Maximum Reverse Leakage Current
1µA
Height
0.47mm
Breite
0.6mm
Testovací proud
1mA
Länge
1mm
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (bez DPH)
10
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
10
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SemtechDirection Type
Bi-Directional
Diodová konfigurace
Single
Maximum Clamping Voltage
28.5V
Minimum Breakdown Voltage
13.3V
Montage-Typ
Surface Mount
Package Type
SLP EP
Maximum Reverse Stand-off Voltage
12V
Pinanzahl
2
Peak Pulse Power Dissipation
200W
Maximum Peak Pulse Current
7A
Ochrana ESD
Yes
Number of Elements per Chip
1
Minimum Operating Temperature
-55 °C
Maximální pracovní teplota
+125 °C
Abmessungen
1 x 0.6 x 0.47mm
Maximum Reverse Leakage Current
1µA
Height
0.47mm
Breite
0.6mm
Testovací proud
1mA
Länge
1mm


