Snímač náklonu ±60°, výstup: Analogový 45 mA 11 → 30 V DC IP65, IP67

Bezkontaktní snímače řady TMM55

SICK řady TMM55 využívají kapacitní technologii MEMS k měření bezkontaktního úhlu náklonu objektu vzhledem k jeho gravitaci. Jednoduchá 4otvorová montáž a zástrčný konektor M12 na zásuvce kabelu nabízejí značnou flexibilitu při montáži snímače. Díky odolnému plastovému krytu odolnému proti UV záření jsou snímače sklonu TMM55 také ideální pro venkovní použití. Úhel sklonu je přenášen analogovým signálem proudu nebo napětí.

Charakteristiky a výhody

Kompaktní dvourozměrný snímač sklonu
Pevné rozsahy měření: ±10°, ±45°, ±60°
Rozlišení je až 0,01°
Kompaktní a snadno montovatelný
Plastový kryt ABS
V souladu s normou IP67
Plně zapouzdřená elektronika

Sick Inclination Sensors