Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Stelvio KontekPočet kontaktů
50
Počet řad
2
Rozteč
2.54mm
Typ
Zásuvková lišta
Montage-Typ
Through Hole
Orientace těla
Straight
Metoda izolace
Solder
Strom
1A
Betriebsspannung
500 V
Řada
MINICOM
Materiál kontaktu
Bronze
Podrobnosti o výrobku
Nízkoprofilové zásuvkové patice PCB Minicom
Nízkoprofilové koncovky PCB s malým profilem, se zkoseným vstupem pro snadné vložení kolíků a speciálně tvarovanými kontakty pro prevenci odváděcí pájky. Tyto nízkoprofilové odtrhovací PCB zásuvky Minicom mají černé termoplastové kryty GF UL94V-0 s vysokou teplotou, které umožňují rozsah provozní teploty -55 až +125 °C a jsou k dispozici s pocínovanými nebo pozlacenými kontakty.
Izolační odpor 10 4 MΩ
Jmenovitý proud 2A
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system
P.O.A.
1
P.O.A.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Stelvio KontekPočet kontaktů
50
Počet řad
2
Rozteč
2.54mm
Typ
Zásuvková lišta
Montage-Typ
Through Hole
Orientace těla
Straight
Metoda izolace
Solder
Strom
1A
Betriebsspannung
500 V
Řada
MINICOM
Materiál kontaktu
Bronze
Podrobnosti o výrobku
Nízkoprofilové zásuvkové patice PCB Minicom
Nízkoprofilové koncovky PCB s malým profilem, se zkoseným vstupem pro snadné vložení kolíků a speciálně tvarovanými kontakty pro prevenci odváděcí pájky. Tyto nízkoprofilové odtrhovací PCB zásuvky Minicom mají černé termoplastové kryty GF UL94V-0 s vysokou teplotou, které umožňují rozsah provozní teploty -55 až +125 °C a jsou k dispozici s pocínovanými nebo pozlacenými kontakty.
Izolační odpor 10 4 MΩ
Jmenovitý proud 2A
2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range
Tin plated board to board/board to wire interconnection system


