Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Syfer TechnologyKapacitance
220pF
Napětí
50V dc
Pouzdro/kufřík
0603 (1608M)
Typ montáže
Surface Mount
Dielektrický
X7R
Tolerance
10%
Rozměry
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Délka
1.6mm
Hloubka
0.8mm
Höhe
0.8mm
Řada
Flexicap
Betriebstemperatur min.
-55°C
Typ svorky
Surface Mount
Betriebstemperatur max.
+125°C
Krajina pôvodu
United Kingdom
Podrobnosti o výrobku
Syfer Flexicap 0603
FlexiCap™ byla vyvinuta v důsledku naslouchání zkušenostem zákazníků se stresovým poškozením MLCCs
Proprietární ohebný polymerový koncový materiál epoxidového polymeru, který se nanáší na zařízení pod obvyklou niklovou bariérou
Kamera FlexiCapT™ pojme větší stupeň ohnutí desky než běžné kondenzátory
Další výhodou kamery FlexiCap™ je, že MLCC vydrží teplotní cyklování -55 °C až 125 °C více než 1000 °C bez praskání
Kamery FlexiCap™ lze pájet pomocí tradičních vlnových nebo nových tavicích technik a nevyžadují žádné přizpůsobení zařízení ani současným procesům
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (bez DPH)
10
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (bez DPH)
10
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Syfer TechnologyKapacitance
220pF
Napětí
50V dc
Pouzdro/kufřík
0603 (1608M)
Typ montáže
Surface Mount
Dielektrický
X7R
Tolerance
10%
Rozměry
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Délka
1.6mm
Hloubka
0.8mm
Höhe
0.8mm
Řada
Flexicap
Betriebstemperatur min.
-55°C
Typ svorky
Surface Mount
Betriebstemperatur max.
+125°C
Krajina pôvodu
United Kingdom
Podrobnosti o výrobku
Syfer Flexicap 0603
FlexiCap™ byla vyvinuta v důsledku naslouchání zkušenostem zákazníků se stresovým poškozením MLCCs
Proprietární ohebný polymerový koncový materiál epoxidového polymeru, který se nanáší na zařízení pod obvyklou niklovou bariérou
Kamera FlexiCapT™ pojme větší stupeň ohnutí desky než běžné kondenzátory
Další výhodou kamery FlexiCap™ je, že MLCC vydrží teplotní cyklování -55 °C až 125 °C více než 1000 °C bez praskání
Kamery FlexiCap™ lze pájet pomocí tradičních vlnových nebo nových tavicích technik a nevyžadují žádné přizpůsobení zařízení ani současným procesům