Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TDKInductance
3,3 μH
Maximální stejnosměrný proud
840mA
Package/Case
2012
Länge
2mm
Hloubka
1.6mm
Height
0.95mm
Abmessungen
2 x 1.6 x 0.95mm
Stíněné
Yes
Tolerance
±20%
Maximum DC Resistance
228mΩ
Řada
VLS-E
Core Material
Ferrite
Maximum Self Resonant Frequency
1MHz
Inductor Construction
Vinutý
Maximální pracovní teplota
+105°C
Minimum Operating Temperature
-40°C
Podrobnosti o výrobku
Magneticky stíněné cívky se spirálovou cívkou řady VLS2012E.
Modely řady VLS2010E jsou vybaveny konstrukcí s vysokým magnetickým krytem a jsou kompatibilní s montáží s vysokou hustotou
Nízkoprofilová řada výrobků s maximálními výškami 0,8mm, 0,95mm, 1,0mm, 1,2 mm a 1,5 mm pro různé účely použití
Aplikace v inteligentních telefonech, terminálech tabletu, pevných discích, SSD, digitálních videorekordérech, mobilních zobrazovacích panelech, přenosných herních zařízeních a kompaktních napájecích modulech
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Each (In a Bag of 10) (bez DPH)
10
P.O.A.
Each (In a Bag of 10) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
10
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TDKInductance
3,3 μH
Maximální stejnosměrný proud
840mA
Package/Case
2012
Länge
2mm
Hloubka
1.6mm
Height
0.95mm
Abmessungen
2 x 1.6 x 0.95mm
Stíněné
Yes
Tolerance
±20%
Maximum DC Resistance
228mΩ
Řada
VLS-E
Core Material
Ferrite
Maximum Self Resonant Frequency
1MHz
Inductor Construction
Vinutý
Maximální pracovní teplota
+105°C
Minimum Operating Temperature
-40°C
Podrobnosti o výrobku
Magneticky stíněné cívky se spirálovou cívkou řady VLS2012E.
Modely řady VLS2010E jsou vybaveny konstrukcí s vysokým magnetickým krytem a jsou kompatibilní s montáží s vysokou hustotou
Nízkoprofilová řada výrobků s maximálními výškami 0,8mm, 0,95mm, 1,0mm, 1,2 mm a 1,5 mm pro různé účely použití
Aplikace v inteligentních telefonech, terminálech tabletu, pevných discích, SSD, digitálních videorekordérech, mobilních zobrazovacích panelech, přenosných herních zařízeních a kompaktních napájecích modulech


