Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TDKInduktance
1 μH
Maximální stejnosměrný proud
1.5A
Pouzdro/kufřík
201612
Délka
2mm
Hloubka
1.6mm
Výška
0.95mm
Abmessungen
2 x 1.6 x 0.95mm
Stíněné
Yes
Tolerance
±30%
Maximální stejnosměrný odpor
93mΩ
Řada
VLS-E
Materiál jádra
Ferit
Maximální samorezonanční frekvence
1MHz
Konstrukce induktoru
Vinutý
Maximální provozní teplota
+105°C
Minimální provozní teplota
-40°C
Krajina pôvodu
Japan
Podrobnosti o výrobku
Magneticky stíněné cívky s ovinutím ve smyčce řady VLS2016-E.
Řada VLS2016-E od společnosti TDK má konstrukci s vysokým magnetickým krytem a je kompatibilní s montáží s vysokou hustotou.
Charakteristiky a výhody:
Nízkoprofilová řada výrobků s maximálními výškami 0,8 mm, 0,95 mm, 1,0 mm, 1,2 mm a 1,5 mm pro různé použití
Aplikace v zařízeních smartphone, terminálech tabletu, pevných discích, SSD, digitálních videorekordérech, mobilních zobrazovacích panelech, přenosných herních zařízeních a kompaktních napájecích modulech
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
10
P.O.A.
10
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TDKInduktance
1 μH
Maximální stejnosměrný proud
1.5A
Pouzdro/kufřík
201612
Délka
2mm
Hloubka
1.6mm
Výška
0.95mm
Abmessungen
2 x 1.6 x 0.95mm
Stíněné
Yes
Tolerance
±30%
Maximální stejnosměrný odpor
93mΩ
Řada
VLS-E
Materiál jádra
Ferit
Maximální samorezonanční frekvence
1MHz
Konstrukce induktoru
Vinutý
Maximální provozní teplota
+105°C
Minimální provozní teplota
-40°C
Krajina pôvodu
Japan
Podrobnosti o výrobku
Magneticky stíněné cívky s ovinutím ve smyčce řady VLS2016-E.
Řada VLS2016-E od společnosti TDK má konstrukci s vysokým magnetickým krytem a je kompatibilní s montáží s vysokou hustotou.
Charakteristiky a výhody:
Nízkoprofilová řada výrobků s maximálními výškami 0,8 mm, 0,95 mm, 1,0 mm, 1,2 mm a 1,5 mm pro různé použití
Aplikace v zařízeních smartphone, terminálech tabletu, pevných discích, SSD, digitálních videorekordérech, mobilních zobrazovacích panelech, přenosných herních zařízeních a kompaktních napájecích modulech