Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityŘada
AMPMODU
Product Type
PCB Header
Pitch
2.54mm
Proud
5A
Housing Material
Nylon
Number of Contacts
20
Number of Rows
2
Orientation
Vertical
Krytý/Nekrytý
Unshrouded
Systém konektorů
Wire-to-Board
Mount Type
Board
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Tin
Minimum Operating Temperature
-65°C
Row Pitch
2.54mm
Termination Type
Solder
Pohlaví kontaktu
Vnější
Délka montážního kolíku
3.2mm
Maximální pracovní teplota
105°C
Mating Pin Length
5.8mm
Normy/schválení
CSA, RoHS, UL
Podrobnosti o výrobku
Moduly AMPMOU pro konektivitu AMPMOU Mod II 2,54 mm se dvěma řadovými nestíněnými západkovými hlavicemi
AMPMOU Mod II, neuzavřené dvouřadé čepové plošinové hlavičky s kolíky s 2,54 mm středovou linií. Tyto univerzální hlavičky AMPMOU Mod II odtrhávacích PCB lze rozdělit na požadovanou velikost. Všechny pájené spoje lze instalovat současně a ušetřit tak čas a náklady na práci. Tyto 2,54mm hlavičky s kolíky AMPMOU Mod II jsou k dispozici se svislou nebo pravou orientací montáže. K dispozici jsou také verze pro povrchovou montáž
Objednací čísla X-146269-X mají záchytné ocasy PCB
Charakteristiky a výhody
• Versatile, lze rozdělit na požadovanou velikost
• Rychlá a časově úsporná instalace
• Spolehlivé a ekonomické
Aplikace
Tyto hlavičky PCB typu AMPMOU Mod II jsou vhodné pro použití v širokém spektru aplikací. K aplikacím patří automobilové kontroly, průmyslové a testovací zařízení, počítače, telekomunikace, zdravotnické nástroje, skladovací zařízení a přístroje
2.54mm TE Connectivity AMPMODU Mod II Interconnect System
The AMPMODU Interconnect system is the signal standard for automation and control applications and is both reliable and economical. The AMPMODU Interconnect system consists of board to board, wire to board and wire to wire connectors with a compact design. When combined, these connectors can be used in a wide variety of industrial applications and systems
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 21,27
€ 2,127 Each (In a Pack of 10) (bez DPH)
Štandardný
10
€ 21,27
€ 2,127 Each (In a Pack of 10) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Štandardný
10
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityŘada
AMPMODU
Product Type
PCB Header
Pitch
2.54mm
Proud
5A
Housing Material
Nylon
Number of Contacts
20
Number of Rows
2
Orientation
Vertical
Krytý/Nekrytý
Unshrouded
Systém konektorů
Wire-to-Board
Mount Type
Board
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Tin
Minimum Operating Temperature
-65°C
Row Pitch
2.54mm
Termination Type
Solder
Pohlaví kontaktu
Vnější
Délka montážního kolíku
3.2mm
Maximální pracovní teplota
105°C
Mating Pin Length
5.8mm
Normy/schválení
CSA, RoHS, UL
Podrobnosti o výrobku
Moduly AMPMOU pro konektivitu AMPMOU Mod II 2,54 mm se dvěma řadovými nestíněnými západkovými hlavicemi
AMPMOU Mod II, neuzavřené dvouřadé čepové plošinové hlavičky s kolíky s 2,54 mm středovou linií. Tyto univerzální hlavičky AMPMOU Mod II odtrhávacích PCB lze rozdělit na požadovanou velikost. Všechny pájené spoje lze instalovat současně a ušetřit tak čas a náklady na práci. Tyto 2,54mm hlavičky s kolíky AMPMOU Mod II jsou k dispozici se svislou nebo pravou orientací montáže. K dispozici jsou také verze pro povrchovou montáž
Objednací čísla X-146269-X mají záchytné ocasy PCB
Charakteristiky a výhody
• Versatile, lze rozdělit na požadovanou velikost
• Rychlá a časově úsporná instalace
• Spolehlivé a ekonomické
Aplikace
Tyto hlavičky PCB typu AMPMOU Mod II jsou vhodné pro použití v širokém spektru aplikací. K aplikacím patří automobilové kontroly, průmyslové a testovací zařízení, počítače, telekomunikace, zdravotnické nástroje, skladovací zařízení a přístroje
2.54mm TE Connectivity AMPMODU Mod II Interconnect System
The AMPMODU Interconnect system is the signal standard for automation and control applications and is both reliable and economical. The AMPMODU Interconnect system consists of board to board, wire to board and wire to wire connectors with a compact design. When combined, these connectors can be used in a wide variety of industrial applications and systems


