Patice Dip IC, rozteč: 2.54mm šířka řady 2.54mm, počet kontaktů: 16, Průchozí otvor Obrácený kolík , svislá uzavřený
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityPočet kontaktů
0
Montage-Typ
Through Hole
Typ kolíku
Obrácený
Rozteč
2.54mm
Šířka řady
2.54mm
Typ rámu
Uzavřený rám
Metoda izolace
Solder
Pokovení kontaktu
Gold
Orientace
Vertical
Délka
20.32mm
Breite
10.16mm
Hloubka
4.57mm
Abmessungen
20.32 x 10.16 x 4.57mm
Minimální provozní teplota
-55°C
Betriebstemperatur max.
+105°C
Materiál pouzdra
Thermoplastic
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Krajina pôvodu
Switzerland
Podrobnosti o výrobku
DIP zásuvky PCB s připojením k síti TE - Řada Augat 500
Řada integrovaných mikrořadových integrovaných mikrořadových zásuvek o tloušťce 2,54 mm a rozteč řádků 7,62 mm s termoplastickým izolátorem uzavřeného rámu podle normy UL 94V-0. Kontakty těchto DIP zásuvek na desce plošných spojů jsou pozlacené pomocí 4 prstů.
Tyto DIP zásuvky desky plošných spojů mají orazítkované nebo obrobené kontakty takto:
Šroub je obroben u traktorů 782-9968 has screw machined
782-9956 se orazítkoval a formoval
798-1537 má obrobený šroub
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityPočet kontaktů
0
Montage-Typ
Through Hole
Typ kolíku
Obrácený
Rozteč
2.54mm
Šířka řady
2.54mm
Typ rámu
Uzavřený rám
Metoda izolace
Solder
Pokovení kontaktu
Gold
Orientace
Vertical
Délka
20.32mm
Breite
10.16mm
Hloubka
4.57mm
Abmessungen
20.32 x 10.16 x 4.57mm
Minimální provozní teplota
-55°C
Betriebstemperatur max.
+105°C
Materiál pouzdra
Thermoplastic
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Krajina pôvodu
Switzerland
Podrobnosti o výrobku
DIP zásuvky PCB s připojením k síti TE - Řada Augat 500
Řada integrovaných mikrořadových integrovaných mikrořadových zásuvek o tloušťce 2,54 mm a rozteč řádků 7,62 mm s termoplastickým izolátorem uzavřeného rámu podle normy UL 94V-0. Kontakty těchto DIP zásuvek na desce plošných spojů jsou pozlacené pomocí 4 prstů.
Tyto DIP zásuvky desky plošných spojů mají orazítkované nebo obrobené kontakty takto:
Šroub je obroben u traktorů 782-9968 has screw machined
782-9956 se orazítkoval a formoval
798-1537 má obrobený šroub
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products