Patice DIMM, počet kontaktů: 204, orientace těla: Pravý úhel, Povrch, rozteč: 0.6 mm DDR3, 1.5V 0.5A, 85 °C, -55 °C TE

Skladové číslo RS: 719-8729PZnačka: TE ConnectivityČíslo dielu výrobcu: 2-2013289-1
brand-logo

Technické dokumenty

Špecifikácie

Typ produktu

Patice DIMM

Typ paměťového konektoru

DIMM

Metoda vložení/vyjmutí

Vstupní vačka

Orientace

Right Angle

Proud

0.5A

Materiál kontaktu

Copper Alloy

Pokovení kontaktu

Gold over Nickel

Počet kontaktů

204

Rozteč

0.6mm

Typ montáže

Surface

Materiál pouzdra

Thermoplastic

Typ paměti SDRAM

DDR3

Minimální provozní teplota

-55°C

Blokování

No

Typ zakončení

Solder

Betriebstemperatur max.

80°C

Rozteč řad

8.2mm

Normy/schválení

No

Napětí

1.5V

Podrobnosti o výrobku

Te Connectivity DDR3 SO DIMM Memory

Paměťové patice určené pro spolehlivé připojení k modulu SGRAM JEDEC SO DIMM (malé externí duální zásuvkové paměťové moduly) s vysokou rychlostí přenosu dat DDR3. Tyto paměťové patice SO DIMM jsou vybaveny mechanickým napětím ve standardním nebo zpětném formátu. Kontaktní design těchto paměťových patic SO DIMM DDR3 chrání před tvrdostí modulu. Vložení modulu s vačkovou dráhou umožňuje snadné vložení a zablokování modulů západek vyhazovače a zajišťuje bezpečné zajištění modulu a umožňuje snadné uvolnění. Pro bezpečné připojení k desce plošných spojů jsou k dispozici pájené kolíky.

Charakteristiky a výhody

• Vysoká rychlost přenosu dat DDR3
• Standardní a obrácené nastavení
• západky pro bezpečné připojení k paměťovému modulu
• Mechanické napěťové špionáže
• Odpovídající design kontaktu
• Načítání kamerového modulu
• Rozpájecí kolíky pro bezpečné připojení k desce plošných spojů

Aplikace

Tyto paměťové patice DDR3 SO DIMM poskytují spolehlivé propojení se standardními i vlastními paměťovými moduly v široké řadě vysokorychlostních datových aplikací. Mezi aplikace patří notebooky, tiskárny, servery, pracovní stanice, úložiště a různé aplikace komunikační paměti

Memory Card Connectors

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

€ 37,90

€ 3,79 Each (Supplied on a Reel) (bez DPH)

Patice DIMM, počet kontaktů: 204, orientace těla: Pravý úhel, Povrch, rozteč: 0.6 mm DDR3, 1.5V 0.5A, 85 °C, -55 °C TE
Vyberte typ balenia

€ 37,90

€ 3,79 Each (Supplied on a Reel) (bez DPH)

Patice DIMM, počet kontaktů: 204, orientace těla: Pravý úhel, Povrch, rozteč: 0.6 mm DDR3, 1.5V 0.5A, 85 °C, -55 °C TE

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Vyberte typ balenia

MnožstvoJednotková cena
10 - 24€ 3,79
25 - 49€ 3,35
50 - 99€ 2,89
100+€ 2,66

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Technické dokumenty

Špecifikácie

Typ produktu

Patice DIMM

Typ paměťového konektoru

DIMM

Metoda vložení/vyjmutí

Vstupní vačka

Orientace

Right Angle

Proud

0.5A

Materiál kontaktu

Copper Alloy

Pokovení kontaktu

Gold over Nickel

Počet kontaktů

204

Rozteč

0.6mm

Typ montáže

Surface

Materiál pouzdra

Thermoplastic

Typ paměti SDRAM

DDR3

Minimální provozní teplota

-55°C

Blokování

No

Typ zakončení

Solder

Betriebstemperatur max.

80°C

Rozteč řad

8.2mm

Normy/schválení

No

Napětí

1.5V

Podrobnosti o výrobku

Te Connectivity DDR3 SO DIMM Memory

Paměťové patice určené pro spolehlivé připojení k modulu SGRAM JEDEC SO DIMM (malé externí duální zásuvkové paměťové moduly) s vysokou rychlostí přenosu dat DDR3. Tyto paměťové patice SO DIMM jsou vybaveny mechanickým napětím ve standardním nebo zpětném formátu. Kontaktní design těchto paměťových patic SO DIMM DDR3 chrání před tvrdostí modulu. Vložení modulu s vačkovou dráhou umožňuje snadné vložení a zablokování modulů západek vyhazovače a zajišťuje bezpečné zajištění modulu a umožňuje snadné uvolnění. Pro bezpečné připojení k desce plošných spojů jsou k dispozici pájené kolíky.

Charakteristiky a výhody

• Vysoká rychlost přenosu dat DDR3
• Standardní a obrácené nastavení
• západky pro bezpečné připojení k paměťovému modulu
• Mechanické napěťové špionáže
• Odpovídající design kontaktu
• Načítání kamerového modulu
• Rozpájecí kolíky pro bezpečné připojení k desce plošných spojů

Aplikace

Tyto paměťové patice DDR3 SO DIMM poskytují spolehlivé propojení se standardními i vlastními paměťovými moduly v široké řadě vysokorychlostních datových aplikací. Mezi aplikace patří notebooky, tiskárny, servery, pracovní stanice, úložiště a různé aplikace komunikační paměti

Memory Card Connectors

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more