Patice DIMM, počet kontaktů: 204, orientace těla: Pravý úhel, Povrchová montáž, rozteč: 0.6mm DDR3, 1,5 V TE
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityPohlaví
Female
Orientace těla
Pravý úhel
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold over Nickel
Počet kontaktů
204
Rozteč
0.6mm
Typ montáže
Surface Mount
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
Thermoplastic
Typ paměti SDRAM
DDR3
Betriebsspannung
1.5 V
Krajina pôvodu
China
Podrobnosti o výrobku
Te Connectivity DDR3 SO DIMM Memory
Paměťové patice určené pro spolehlivé připojení k modulu SGRAM JEDEC SO DIMM (malé externí duální zásuvkové paměťové moduly) s vysokou rychlostí přenosu dat DDR3. Tyto paměťové patice SO DIMM jsou vybaveny mechanickým napětím ve standardním nebo zpětném formátu. Kontaktní design těchto paměťových patic SO DIMM DDR3 chrání před tvrdostí modulu. Vložení modulu s vačkovou dráhou umožňuje snadné vložení a zablokování modulů západek vyhazovače a zajišťuje bezpečné zajištění modulu a umožňuje snadné uvolnění. Pro bezpečné připojení k desce plošných spojů jsou k dispozici pájené kolíky.
Charakteristiky a výhody
• Vysoká rychlost přenosu dat DDR3
• Standardní a obrácené nastavení
• západky pro bezpečné připojení k paměťovému modulu
• Mechanické napěťové špionáže
• Odpovídající design kontaktu
• Načítání kamerového modulu
• Rozpájecí kolíky pro bezpečné připojení k desce plošných spojů
Aplikace
Tyto paměťové patice DDR3 SO DIMM poskytují spolehlivé propojení se standardními i vlastními paměťovými moduly v široké řadě vysokorychlostních datových aplikací. Mezi aplikace patří notebooky, tiskárny, servery, pracovní stanice, úložiště a různé aplikace komunikační paměti
Memory Card Connectors
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityPohlaví
Female
Orientace těla
Pravý úhel
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold over Nickel
Počet kontaktů
204
Rozteč
0.6mm
Typ montáže
Surface Mount
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
Thermoplastic
Typ paměti SDRAM
DDR3
Betriebsspannung
1.5 V
Krajina pôvodu
China
Podrobnosti o výrobku
Te Connectivity DDR3 SO DIMM Memory
Paměťové patice určené pro spolehlivé připojení k modulu SGRAM JEDEC SO DIMM (malé externí duální zásuvkové paměťové moduly) s vysokou rychlostí přenosu dat DDR3. Tyto paměťové patice SO DIMM jsou vybaveny mechanickým napětím ve standardním nebo zpětném formátu. Kontaktní design těchto paměťových patic SO DIMM DDR3 chrání před tvrdostí modulu. Vložení modulu s vačkovou dráhou umožňuje snadné vložení a zablokování modulů západek vyhazovače a zajišťuje bezpečné zajištění modulu a umožňuje snadné uvolnění. Pro bezpečné připojení k desce plošných spojů jsou k dispozici pájené kolíky.
Charakteristiky a výhody
• Vysoká rychlost přenosu dat DDR3
• Standardní a obrácené nastavení
• západky pro bezpečné připojení k paměťovému modulu
• Mechanické napěťové špionáže
• Odpovídající design kontaktu
• Načítání kamerového modulu
• Rozpájecí kolíky pro bezpečné připojení k desce plošných spojů
Aplikace
Tyto paměťové patice DDR3 SO DIMM poskytují spolehlivé propojení se standardními i vlastními paměťovými moduly v široké řadě vysokorychlostních datových aplikací. Mezi aplikace patří notebooky, tiskárny, servery, pracovní stanice, úložiště a různé aplikace komunikační paměti