Konektor, řada: QSFP, Micro QSFP, počet kontaktů: 38, Pájení, pokovení: Zlatý lesk na palladium-nikl, materiál
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityTyp
Micro QSFP
Pohlaví
Female
Počet kontaktů
38
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Zlatý lesk na palladium-nikl
Materiál pouzdra
LCP
Metoda izolace
Solder
Řada
QSFP
Podrobnosti o výrobku
Zásuvky Micro QSFP pro připojení te SMT
Od možnosti připojení TE - 38směrná pravoúhlá zásuvka Micro QSFP. Konektor QSFP pro povrchovou montáž je opatřen oboustrannou (břicho až břicho) montáží PCB a doporučenou tloušťkou desky plošných spojů 1,45 mm. Vyrobeno z LPC (předlisku) s kontakty z měděné slitiny a cínovanými štítky s plošnými spoji. Vhodné klece pro mikromoduly QSFP naleznete obvykle pod číslem 137-0695.
TE Connectivity Micro QSFP Range
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityTyp
Micro QSFP
Pohlaví
Female
Počet kontaktů
38
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Zlatý lesk na palladium-nikl
Materiál pouzdra
LCP
Metoda izolace
Solder
Řada
QSFP
Podrobnosti o výrobku
Zásuvky Micro QSFP pro připojení te SMT
Od možnosti připojení TE - 38směrná pravoúhlá zásuvka Micro QSFP. Konektor QSFP pro povrchovou montáž je opatřen oboustrannou (břicho až břicho) montáží PCB a doporučenou tloušťkou desky plošných spojů 1,45 mm. Vyrobeno z LPC (předlisku) s kontakty z měděné slitiny a cínovanými štítky s plošnými spoji. Vhodné klece pro mikromoduly QSFP naleznete obvykle pod číslem 137-0695.