Konektor, řada: QSFP, Micro QSFP, Pájení, pokovení: Zlatý lesk na palladium-nikl, materiál kontaktu: Slitina mědi
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityTvarový činitel
QSFP
Typ
Connector
Pohlaví
Female
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Zlatý lesk na palladium-nikl
Metoda izolace
Solder
Řada
QSFP
Podrobnosti o výrobku
Moduly plug-in pro připojení TE Micro QSFP
Od konektivity TE obsahuje mikrokonektor QSFP EMI navržený pro použití s držáky Micro QSFP. Těleso zástrčky je umístěno uvnitř robustního polykarbonátového krytu se západkou z nerezové oceli a výčnělkem pro vytažení LPC, který umožňuje snadné vyjmutí z klecí. Viz číslo dílu 137-0695 a rozsah pro vhodné klece mikroprocesorů QSFP.
TE Connectivity Micro QSFP Range
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityTvarový činitel
QSFP
Typ
Connector
Pohlaví
Female
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Zlatý lesk na palladium-nikl
Metoda izolace
Solder
Řada
QSFP
Podrobnosti o výrobku
Moduly plug-in pro připojení TE Micro QSFP
Od konektivity TE obsahuje mikrokonektor QSFP EMI navržený pro použití s držáky Micro QSFP. Těleso zástrčky je umístěno uvnitř robustního polykarbonátového krytu se západkou z nerezové oceli a výčnělkem pro vytažení LPC, který umožňuje snadné vyjmutí z klecí. Viz číslo dílu 137-0695 a rozsah pro vhodné klece mikroprocesorů QSFP.