Patice Dip IC, rozteč: 2.54mm šířka řady 2.54mm, počet kontaktů: 16, Průchozí otvor Standardní kolík , svislá uzavřený
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityPočet kontaktů
0
Montage-Typ
Through Hole
Typ kolíku
Standard
Rozteč
2.54mm
Šířka řady
2.54mm
Typ rámu
Uzavřený rám
Metoda izolace
Solder
Pokovení kontaktu
Gold
Orientace
Vertical
Länge
20.32mm
Breite
10.16mm
Hloubka
4.57mm
Rozměry
20.32 x 10.16 x 4.57mm
Materiál pouzdra
Thermoplastic
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Betriebstemperatur min.
-55°C
Maximální pracovní teplota
+105°C
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
DIP zásuvky PCB s připojením typu te s funkcí Stamed a Formed Contacts - Augat 500 Series
DIP zásuvky PCB s orazítkovanými a formovanými kontakty v termoplastickém uzavřeném izolátoru rámu. Tyto DIP zásuvky PCB mají středovou osu 2,54 mm s roztečí řádků 7,62 mm. Kontakty těchto mikrořadových mikrořadových mikrořadových zásuvek jsou pozlaceny 4 prsty.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 1,42
Each (In a Tube of 30) (bez DPH)
30
€ 1,42
Each (In a Tube of 30) (bez DPH)
30
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityPočet kontaktů
0
Montage-Typ
Through Hole
Typ kolíku
Standard
Rozteč
2.54mm
Šířka řady
2.54mm
Typ rámu
Uzavřený rám
Metoda izolace
Solder
Pokovení kontaktu
Gold
Orientace
Vertical
Länge
20.32mm
Breite
10.16mm
Hloubka
4.57mm
Rozměry
20.32 x 10.16 x 4.57mm
Materiál pouzdra
Thermoplastic
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Betriebstemperatur min.
-55°C
Maximální pracovní teplota
+105°C
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
DIP zásuvky PCB s připojením typu te s funkcí Stamed a Formed Contacts - Augat 500 Series
DIP zásuvky PCB s orazítkovanými a formovanými kontakty v termoplastickém uzavřeném izolátoru rámu. Tyto DIP zásuvky PCB mají středovou osu 2,54 mm s roztečí řádků 7,62 mm. Kontakty těchto mikrořadových mikrořadových mikrořadových zásuvek jsou pozlaceny 4 prsty.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products