Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityŘada
AMPMODU System 50
Rozteč
2.54mm
Počet kontaktů
30
Počet řad
2
Orientace těla
Straight
Krytý/Nekrytý
Shrouded
Systém konektorů
Board to Board, Wire to Board
Montage-Typ
Through Hole
Metoda izolace
Solder
Pokovení kontaktu
Gold
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Strom
1A
Betriebsspannung
30.0 V
Podrobnosti o výrobku
Konektivita TE 1,27 mm x 2,54 mm systémové 50 desky AMPMOU k hlavám desek
Systém AMPMOU 50 1,27 x 2,54 mm zahnutý a neohrabaný na desce PCB konektory s vysokou hustotou provedení pro úsporu místa na desce plošných spojů. Kryty těchto hlaviček AMPMOU 50 1,27 x 2,54 mm jsou vyrobeny z termoplastického vysokoteplotního termoplastu s polarizovaným designem, který usnadňuje vyrovnání se spojovacími konektory a vedlejšími výstupy pro odvodnění. Neuzavřené verze těchto hlaviček systému AMPMOU 50 umožňují hladké stohování dceřiných karet. Tyto hlavičky desky AMPMOU 50 1,27 x 2,54 mm k desce jsou k dispozici v různých konfiguracích, v jedné řadě, ve dvou řadách, ve svislém, pravém úhlu, v průchozím otvoru a ve SMT
Čísla dílu x-104074-x a x-104069-x mají pájené svorky / přidržovací kolíky desky plošných spojů.
TE Connectivity AMPMODU System 50 Interconnection System
AMPMODU System 50 Interconnection System with a compact space saving design and high density 1.27 x 2.54 mm contact spacing for use in high density applications. The AMPMODU System 50 connector system consists of PCB headers, PCB receptacles and wire to board IDC ribbon cable connectors. These connectors are available in various configurations making the AMPMODU System 50 connector system suitable for a wide range of applications. The contacts of the AMPMODU System 50 connectors are made from high conductivity copper alloy with selective gold plating for high electrical performance and reliability.
P.O.A.
Výrobné balenie (Tuba)
1
P.O.A.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Výrobné balenie (Tuba)
1
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityŘada
AMPMODU System 50
Rozteč
2.54mm
Počet kontaktů
30
Počet řad
2
Orientace těla
Straight
Krytý/Nekrytý
Shrouded
Systém konektorů
Board to Board, Wire to Board
Montage-Typ
Through Hole
Metoda izolace
Solder
Pokovení kontaktu
Gold
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Strom
1A
Betriebsspannung
30.0 V
Podrobnosti o výrobku
Konektivita TE 1,27 mm x 2,54 mm systémové 50 desky AMPMOU k hlavám desek
Systém AMPMOU 50 1,27 x 2,54 mm zahnutý a neohrabaný na desce PCB konektory s vysokou hustotou provedení pro úsporu místa na desce plošných spojů. Kryty těchto hlaviček AMPMOU 50 1,27 x 2,54 mm jsou vyrobeny z termoplastického vysokoteplotního termoplastu s polarizovaným designem, který usnadňuje vyrovnání se spojovacími konektory a vedlejšími výstupy pro odvodnění. Neuzavřené verze těchto hlaviček systému AMPMOU 50 umožňují hladké stohování dceřiných karet. Tyto hlavičky desky AMPMOU 50 1,27 x 2,54 mm k desce jsou k dispozici v různých konfiguracích, v jedné řadě, ve dvou řadách, ve svislém, pravém úhlu, v průchozím otvoru a ve SMT
Čísla dílu x-104074-x a x-104069-x mají pájené svorky / přidržovací kolíky desky plošných spojů.
TE Connectivity AMPMODU System 50 Interconnection System
AMPMODU System 50 Interconnection System with a compact space saving design and high density 1.27 x 2.54 mm contact spacing for use in high density applications. The AMPMODU System 50 connector system consists of PCB headers, PCB receptacles and wire to board IDC ribbon cable connectors. These connectors are available in various configurations making the AMPMODU System 50 connector system suitable for a wide range of applications. The contacts of the AMPMODU System 50 connectors are made from high conductivity copper alloy with selective gold plating for high electrical performance and reliability.


