Patice PCB, řada: AMPMODU System 50, orientace těla: Rovný, rozteč: 1.27 mm Deska-deska, počet kontaktů: 10, počet řad:
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityNumber of Contacts
10
Product Type
PCB Socket
Podtyp
Socket Strip
Number of Rows
2
Proud
12A
Pitch
0.64mm
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Systém konektorů
Board-to-Board
Řada
AMPMODU System 50
Minimum Operating Temperature
-40°C
Row Pitch
2.54mm
Maximální pracovní teplota
105°C
Materiál kontaktu
Copper
Pokovení kontaktu
Gold
Pohlaví kontaktu
Female
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Připojitelnost AMPMOU 50/50 1,27mm x 1,27mm Grid Board to Board Vertical Resuvs
MPMODU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm deska mřížky ke svislým zásuvkám pro paralelní desku SMT ke stohování na desce v aplikacích s vysokou hustotou .050 x .050. Pomocí stejné zásuvky a výběru příslušné lišty (deska k desce .050 x.050, dvouřádkový svislý a pravoúhlý žací vál) lze dosáhnout výšky 6,35mm, 8,13mm a 9,91mm. Tyto konektory AMPMOU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm svislé desky SMT-deska mají černé termoplastové kryty plněné sklem UL 94V-0, přidržovací plošky na PCB, polarizační jazýčky, pozlacené kontakty a jsou kompatibilní s procesy povrchové montáže IR (infračervené) a VPR (fáze zpětné montáže par).
Approvals
UL 94V-0
TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors
The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Výrobné balenie (Tuba)
1
P.O.A.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Výrobné balenie (Tuba)
1
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityNumber of Contacts
10
Product Type
PCB Socket
Podtyp
Socket Strip
Number of Rows
2
Proud
12A
Pitch
0.64mm
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Systém konektorů
Board-to-Board
Řada
AMPMODU System 50
Minimum Operating Temperature
-40°C
Row Pitch
2.54mm
Maximální pracovní teplota
105°C
Materiál kontaktu
Copper
Pokovení kontaktu
Gold
Pohlaví kontaktu
Female
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Připojitelnost AMPMOU 50/50 1,27mm x 1,27mm Grid Board to Board Vertical Resuvs
MPMODU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm deska mřížky ke svislým zásuvkám pro paralelní desku SMT ke stohování na desce v aplikacích s vysokou hustotou .050 x .050. Pomocí stejné zásuvky a výběru příslušné lišty (deska k desce .050 x.050, dvouřádkový svislý a pravoúhlý žací vál) lze dosáhnout výšky 6,35mm, 8,13mm a 9,91mm. Tyto konektory AMPMOU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm svislé desky SMT-deska mají černé termoplastové kryty plněné sklem UL 94V-0, přidržovací plošky na PCB, polarizační jazýčky, pozlacené kontakty a jsou kompatibilní s procesy povrchové montáže IR (infračervené) a VPR (fáze zpětné montáže par).
Approvals
UL 94V-0
TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors
The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products