Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityPočet kontaktů
10
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Socket Strip
Rozteč
1.27mm
Proud
12A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
30 V
Řada
AMPMODU System 50
Minimální provozní teplota
-40°C
Rozteč řádků
2.54mm
Pohlaví kontaktu
Female
Betriebstemperatur max.
105°C
Materiál kontaktu
Copper
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Připojitelnost AMPMOU 50/50 1,27mm x 1,27mm Grid Board to Board Vertical Resuvs
MPMODU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm deska mřížky ke svislým zásuvkám pro paralelní desku SMT ke stohování na desce v aplikacích s vysokou hustotou .050 x .050. Pomocí stejné zásuvky a výběru příslušné lišty (deska k desce .050 x.050, dvouřádkový svislý a pravoúhlý žací vál) lze dosáhnout výšky 6,35mm, 8,13mm a 9,91mm. Tyto konektory AMPMOU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm svislé desky SMT-deska mají černé termoplastové kryty plněné sklem UL 94V-0, přidržovací plošky na PCB, polarizační jazýčky, pozlacené kontakty a jsou kompatibilní s procesy povrchové montáže IR (infračervené) a VPR (fáze zpětné montáže par).
Approvals
UL 94V-0
TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors
The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Výrobné balenie (Tuba)
1
P.O.A.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Výrobné balenie (Tuba)
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityPočet kontaktů
10
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Socket Strip
Rozteč
1.27mm
Proud
12A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
30 V
Řada
AMPMODU System 50
Minimální provozní teplota
-40°C
Rozteč řádků
2.54mm
Pohlaví kontaktu
Female
Betriebstemperatur max.
105°C
Materiál kontaktu
Copper
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Připojitelnost AMPMOU 50/50 1,27mm x 1,27mm Grid Board to Board Vertical Resuvs
MPMODU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm deska mřížky ke svislým zásuvkám pro paralelní desku SMT ke stohování na desce v aplikacích s vysokou hustotou .050 x .050. Pomocí stejné zásuvky a výběru příslušné lišty (deska k desce .050 x.050, dvouřádkový svislý a pravoúhlý žací vál) lze dosáhnout výšky 6,35mm, 8,13mm a 9,91mm. Tyto konektory AMPMOU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm svislé desky SMT-deska mají černé termoplastové kryty plněné sklem UL 94V-0, přidržovací plošky na PCB, polarizační jazýčky, pozlacené kontakty a jsou kompatibilní s procesy povrchové montáže IR (infračervené) a VPR (fáze zpětné montáže par).
Approvals
UL 94V-0
TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors
The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.


