Patice PCB, řada: AMPMODU System 50, orientace těla: Rovný, rozteč: 1.27 mm Deska-deska, počet kontaktů: 40, počet řad:

Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityNumber of Contacts
40
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Podtyp
Socket Strip
Pitch
0.64mm
Proud
12A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Systém konektorů
Board-to-Board
Řada
AMPMODU System 50
Minimum Operating Temperature
-40°C
Row Pitch
2.54mm
Pohlaví kontaktu
Female
Maximální pracovní teplota
105°C
Materiál kontaktu
Copper
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Připojitelnost AMPMOU 50/50 1,27mm x 1,27mm Grid Board to Board Vertical Resuvs
MPMODU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm deska mřížky ke svislým zásuvkám pro paralelní desku SMT ke stohování na desce v aplikacích s vysokou hustotou .050 x .050. Pomocí stejné zásuvky a výběru příslušné lišty (deska k desce .050 x.050, dvouřádkový svislý a pravoúhlý žací vál) lze dosáhnout výšky 6,35mm, 8,13mm a 9,91mm. Tyto konektory AMPMOU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm svislé desky SMT-deska mají černé termoplastové kryty plněné sklem UL 94V-0, přidržovací plošky na PCB, polarizační jazýčky, pozlacené kontakty a jsou kompatibilní s procesy povrchové montáže IR (infračervené) a VPR (fáze zpětné montáže par).
Approvals
UL 94V-0
TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors
The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 9,95
€ 9,95 Each (bez DPH)
Štandardný
1
€ 9,95
€ 9,95 Each (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Štandardný
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityNumber of Contacts
40
Product Type
PCB Socket
Number of Rows
2
Podtyp
Socket Strip
Pitch
0.64mm
Proud
12A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Surface
Orientation
Straight
Systém konektorů
Board-to-Board
Řada
AMPMODU System 50
Minimum Operating Temperature
-40°C
Row Pitch
2.54mm
Pohlaví kontaktu
Female
Maximální pracovní teplota
105°C
Materiál kontaktu
Copper
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Připojitelnost AMPMOU 50/50 1,27mm x 1,27mm Grid Board to Board Vertical Resuvs
MPMODU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm deska mřížky ke svislým zásuvkám pro paralelní desku SMT ke stohování na desce v aplikacích s vysokou hustotou .050 x .050. Pomocí stejné zásuvky a výběru příslušné lišty (deska k desce .050 x.050, dvouřádkový svislý a pravoúhlý žací vál) lze dosáhnout výšky 6,35mm, 8,13mm a 9,91mm. Tyto konektory AMPMOU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm svislé desky SMT-deska mají černé termoplastové kryty plněné sklem UL 94V-0, přidržovací plošky na PCB, polarizační jazýčky, pozlacené kontakty a jsou kompatibilní s procesy povrchové montáže IR (infračervené) a VPR (fáze zpětné montáže par).
Approvals
UL 94V-0
TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors
The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.

