Patice PCB, řada: AMPMODU System 50, orientace těla: Rovný, rozteč: 1.27 mm Deska-deska, počet kontaktů: 40, počet řad:

Skladové číslo RS: 406-855Značka: TE ConnectivityČíslo dielu výrobcu: 5-104652-4Distrelec Article No.: 302-70-329
brand-logo
Zobraziť všetko v kategorii Pätice PCB

Technické dokumenty

Špecifikácie

Number of Contacts

40

Product Type

PCB Socket

Number of Rows

2

Podtyp

Socket Strip

Pitch

0.64mm

Proud

12A

Termination Type

Solder

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Mount Type

Surface

Orientation

Straight

Systém konektorů

Board-to-Board

Řada

AMPMODU System 50

Minimum Operating Temperature

-40°C

Row Pitch

2.54mm

Pohlaví kontaktu

Female

Maximální pracovní teplota

105°C

Materiál kontaktu

Copper

Pokovení kontaktu

Gold

Normy/schválení

No

Podrobnosti o výrobku

Připojitelnost AMPMOU 50/50 1,27mm x 1,27mm Grid Board to Board Vertical Resuvs

MPMODU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm deska mřížky ke svislým zásuvkám pro paralelní desku SMT ke stohování na desce v aplikacích s vysokou hustotou .050 x .050. Pomocí stejné zásuvky a výběru příslušné lišty (deska k desce .050 x.050, dvouřádkový svislý a pravoúhlý žací vál) lze dosáhnout výšky 6,35mm, 8,13mm a 9,91mm. Tyto konektory AMPMOU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm svislé desky SMT-deska mají černé termoplastové kryty plněné sklem UL 94V-0, přidržovací plošky na PCB, polarizační jazýčky, pozlacené kontakty a jsou kompatibilní s procesy povrchové montáže IR (infračervené) a VPR (fáze zpětné montáže par).

Approvals

UL 94V-0

TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors

The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more
Zobraziť všetko v kategorii Pätice PCB

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

€ 9,95

€ 9,95 Each (bez DPH)

Patice PCB, řada: AMPMODU System 50, orientace těla: Rovný, rozteč: 1.27 mm Deska-deska, počet kontaktů: 40, počet řad:
Vyberte typ balenia

€ 9,95

€ 9,95 Each (bez DPH)

Patice PCB, řada: AMPMODU System 50, orientace těla: Rovný, rozteč: 1.27 mm Deska-deska, počet kontaktů: 40, počet řad:

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Vyberte typ balenia

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Technické dokumenty

Špecifikácie

Number of Contacts

40

Product Type

PCB Socket

Number of Rows

2

Podtyp

Socket Strip

Pitch

0.64mm

Proud

12A

Termination Type

Solder

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Mount Type

Surface

Orientation

Straight

Systém konektorů

Board-to-Board

Řada

AMPMODU System 50

Minimum Operating Temperature

-40°C

Row Pitch

2.54mm

Pohlaví kontaktu

Female

Maximální pracovní teplota

105°C

Materiál kontaktu

Copper

Pokovení kontaktu

Gold

Normy/schválení

No

Podrobnosti o výrobku

Připojitelnost AMPMOU 50/50 1,27mm x 1,27mm Grid Board to Board Vertical Resuvs

MPMODU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm deska mřížky ke svislým zásuvkám pro paralelní desku SMT ke stohování na desce v aplikacích s vysokou hustotou .050 x .050. Pomocí stejné zásuvky a výběru příslušné lišty (deska k desce .050 x.050, dvouřádkový svislý a pravoúhlý žací vál) lze dosáhnout výšky 6,35mm, 8,13mm a 9,91mm. Tyto konektory AMPMOU 50/50 1,27 mm x 1,27 mm svislé desky SMT-deska mají černé termoplastové kryty plněné sklem UL 94V-0, přidržovací plošky na PCB, polarizační jazýčky, pozlacené kontakty a jsou kompatibilní s procesy povrchové montáže IR (infračervené) a VPR (fáze zpětné montáže par).

Approvals

UL 94V-0

TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors

The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more