Patice PCB, řada: Z-PACK HM, orientace těla: Rovný, rozteč: 2.54 mm Deska-deska, počet kontaktů: 3, Průchozí otvor
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityNumber of Contacts
3
Product Type
PCB Socket
Podtyp
Board-to-Board
Pitch
2.54mm
Proud
1.15A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Through Hole
Orientation
Straight
Systém konektorů
Board-to-Board
Řada
Z-PACK HM
Minimum Operating Temperature
-65°C
Pohlaví kontaktu
Female
Maximální pracovní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Copper
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
RoHS
Krajina pôvodu
China
Podrobnosti o výrobku
Konektory Z-PACK™ HS3
Systém konektorů desky TE Conceptivity Z-PACK HS3 k základní desce byl navržen pro vysokorychlostní sériový přenos dat. Řízená dráha mikropruhu s impedancí, která je součástí konstrukce modelu Z-PACK HS3, minimalizuje poškození křížku a signálu. Model HS3 je kompatibilní s dalšími konektory řady Z-PACK a také s univerzálním napájecím modulem (UPM). Model HS3 podporuje datové rychlosti 6,2+ bitů/s na jeden diferenciální pár.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 168,88
€ 2,815 Each (In a Tube of 60) (bez DPH)
60
€ 168,88
€ 2,815 Each (In a Tube of 60) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
60
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityNumber of Contacts
3
Product Type
PCB Socket
Podtyp
Board-to-Board
Pitch
2.54mm
Proud
1.15A
Termination Type
Solder
Housing Material
Liquid Crystal Polymer
Mount Type
Through Hole
Orientation
Straight
Systém konektorů
Board-to-Board
Řada
Z-PACK HM
Minimum Operating Temperature
-65°C
Pohlaví kontaktu
Female
Maximální pracovní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Copper
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
RoHS
Krajina pôvodu
China
Podrobnosti o výrobku
Konektory Z-PACK™ HS3
Systém konektorů desky TE Conceptivity Z-PACK HS3 k základní desce byl navržen pro vysokorychlostní sériový přenos dat. Řízená dráha mikropruhu s impedancí, která je součástí konstrukce modelu Z-PACK HS3, minimalizuje poškození křížku a signálu. Model HS3 je kompatibilní s dalšími konektory řady Z-PACK a také s univerzálním napájecím modulem (UPM). Model HS3 podporuje datové rychlosti 6,2+ bitů/s na jeden diferenciální pár.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products