Patice PCB, řada: Z-PACK HM, počet kontaktů: 3, Průchozí otvor TE Connectivity

Skladové číslo RS: 718-1538Značka: TE ConnectivityČíslo dielu výrobcu: 5-5223955-2
brand-logo
Zobraziť všetko v kategorii Pätice PCB

Technické dokumenty

Špecifikácie

Počet kontaktů

3

Typ

Deska-deska

Montage-Typ

Through Hole

Orientace těla

Pravý úhel

Metoda izolace

Solder

Strom

1.15A

Betriebsspannung

250,0 V

Řada

Z-PACK HM

Materiál kontaktu

Copper

Krajina pôvodu

United States

Podrobnosti o výrobku

Konektory Z-PACK™ HS3

Systém konektorů desky TE Conceptivity Z-PACK HS3 k základní desce byl navržen pro vysokorychlostní sériový přenos dat. Řízená dráha mikropruhu s impedancí, která je součástí konstrukce modelu Z-PACK HS3, minimalizuje poškození křížku a signálu. Model HS3 je kompatibilní s dalšími konektory řady Z-PACK a také s univerzálním napájecím modulem (UPM). Model HS3 podporuje datové rychlosti 6,2+ bitů/s na jeden diferenciální pár.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

€ 4,40

€ 4,40 Each (bez DPH)

Patice PCB, řada: Z-PACK HM, počet kontaktů: 3, Průchozí otvor TE Connectivity
Vyberte typ balenia

€ 4,40

€ 4,40 Each (bez DPH)

Patice PCB, řada: Z-PACK HM, počet kontaktů: 3, Průchozí otvor TE Connectivity

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Vyberte typ balenia

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Technické dokumenty

Špecifikácie

Počet kontaktů

3

Typ

Deska-deska

Montage-Typ

Through Hole

Orientace těla

Pravý úhel

Metoda izolace

Solder

Strom

1.15A

Betriebsspannung

250,0 V

Řada

Z-PACK HM

Materiál kontaktu

Copper

Krajina pôvodu

United States

Podrobnosti o výrobku

Konektory Z-PACK™ HS3

Systém konektorů desky TE Conceptivity Z-PACK HS3 k základní desce byl navržen pro vysokorychlostní sériový přenos dat. Řízená dráha mikropruhu s impedancí, která je součástí konstrukce modelu Z-PACK HS3, minimalizuje poškození křížku a signálu. Model HS3 je kompatibilní s dalšími konektory řady Z-PACK a také s univerzálním napájecím modulem (UPM). Model HS3 podporuje datové rychlosti 6,2+ bitů/s na jeden diferenciální pár.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more