Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityPočet kontaktů
3
Typ
Deska-deska
Montage-Typ
Through Hole
Orientace těla
Pravý úhel
Metoda izolace
Solder
Strom
1.15A
Betriebsspannung
250,0 V
Řada
Z-PACK HM
Materiál kontaktu
Copper
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Konektory Z-PACK™ HS3
Systém konektorů desky TE Conceptivity Z-PACK HS3 k základní desce byl navržen pro vysokorychlostní sériový přenos dat. Řízená dráha mikropruhu s impedancí, která je součástí konstrukce modelu Z-PACK HS3, minimalizuje poškození křížku a signálu. Model HS3 je kompatibilní s dalšími konektory řady Z-PACK a také s univerzálním napájecím modulem (UPM). Model HS3 podporuje datové rychlosti 6,2+ bitů/s na jeden diferenciální pár.
€ 4,40
€ 4,40 Each (bez DPH)
Štandardný
1
€ 4,40
€ 4,40 Each (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Štandardný
1
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityPočet kontaktů
3
Typ
Deska-deska
Montage-Typ
Through Hole
Orientace těla
Pravý úhel
Metoda izolace
Solder
Strom
1.15A
Betriebsspannung
250,0 V
Řada
Z-PACK HM
Materiál kontaktu
Copper
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Konektory Z-PACK™ HS3
Systém konektorů desky TE Conceptivity Z-PACK HS3 k základní desce byl navržen pro vysokorychlostní sériový přenos dat. Řízená dráha mikropruhu s impedancí, která je součástí konstrukce modelu Z-PACK HS3, minimalizuje poškození křížku a signálu. Model HS3 je kompatibilní s dalšími konektory řady Z-PACK a také s univerzálním napájecím modulem (UPM). Model HS3 podporuje datové rychlosti 6,2+ bitů/s na jeden diferenciální pár.


