Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityŘada
AMPMODU Mod II
Rozteč
2.54mm
Počet kontaktů
100
Počet řad
2
Orientace těla
Straight
Krytý/Nekrytý
Nekrytý
Typ montáže
Through Hole
Systém konektorů
Board to Board, Wire to Board
Metoda izolace
Solder
Materiál kontaktu
Brass
Pokovení kontaktu
Gold
Jmenovitý proud
3A
Délka montážního kolíku
3.2mm
Délka kontaktního kolíku
6.7mm
Distrelec Product Id
14371795
Podrobnosti o výrobku
Rozevřenými hlavicemi kolíků
Čepy lišty 0,64mm čtyřhranné
Připojte odpovídající kryt zásuvky a PCB zásuvky
V případě potřeby může být upevněna na požadovanou délku
2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ Range – Style 2 (European)
A wide range of modular interconnects on the industry standard 2.54mm (0.1in ) Grid, addressing applications across all industry sectors. Designed for wire to board or board to board connection, including stacking.
€ 164,80
€ 8,24 Each (Supplied in a Box) (bez DPH)
Výrobné balenie (Škatuľa)
20
€ 164,80
€ 8,24 Each (Supplied in a Box) (bez DPH)
Výrobné balenie (Škatuľa)
20
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
množstvo | Jednotková cena |
---|---|
20 - 74 | € 8,24 |
75 - 299 | € 7,51 |
300+ | € 7,15 |
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityŘada
AMPMODU Mod II
Rozteč
2.54mm
Počet kontaktů
100
Počet řad
2
Orientace těla
Straight
Krytý/Nekrytý
Nekrytý
Typ montáže
Through Hole
Systém konektorů
Board to Board, Wire to Board
Metoda izolace
Solder
Materiál kontaktu
Brass
Pokovení kontaktu
Gold
Jmenovitý proud
3A
Délka montážního kolíku
3.2mm
Délka kontaktního kolíku
6.7mm
Distrelec Product Id
14371795
Podrobnosti o výrobku
Rozevřenými hlavicemi kolíků
Čepy lišty 0,64mm čtyřhranné
Připojte odpovídající kryt zásuvky a PCB zásuvky
V případě potřeby může být upevněna na požadovanou délku
2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ Range – Style 2 (European)
A wide range of modular interconnects on the industry standard 2.54mm (0.1in ) Grid, addressing applications across all industry sectors. Designed for wire to board or board to board connection, including stacking.