Konektor pro základní desku, Samice Zásuvka, Průchozí otvor izolace zatlačením
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityZástrčka/zásuvka
Socket
Pohlaví
Female
Typ montáže
Through Hole
Metoda izolace
Zatlačovací
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Materiál pouzdra
PET
Pokovení kontaktu
Zlato přes paladiový nikl přes nikl
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Konektory Z-PACK™ HS3
Systém konektorů desky TE Conceptivity Z-PACK HS3 k základní desce byl navržen pro vysokorychlostní sériový přenos dat. Řízená dráha mikropruhu s impedancí, která je součástí konstrukce modelu Z-PACK HS3, minimalizuje poškození křížku a signálu. Model HS3 je kompatibilní s dalšími konektory řady Z-PACK a také s univerzálním napájecím modulem (UPM). Model HS3 podporuje datové rychlosti 6,2+ bitů/s na jeden diferenciální pár.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 4,80
Each (In a Tube of 46) (bez DPH)
46
€ 4,80
Each (In a Tube of 46) (bez DPH)
46
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityZástrčka/zásuvka
Socket
Pohlaví
Female
Typ montáže
Through Hole
Metoda izolace
Zatlačovací
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Materiál pouzdra
PET
Pokovení kontaktu
Zlato přes paladiový nikl přes nikl
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Konektory Z-PACK™ HS3
Systém konektorů desky TE Conceptivity Z-PACK HS3 k základní desce byl navržen pro vysokorychlostní sériový přenos dat. Řízená dráha mikropruhu s impedancí, která je součástí konstrukce modelu Z-PACK HS3, minimalizuje poškození křížku a signálu. Model HS3 je kompatibilní s dalšími konektory řady Z-PACK a také s univerzálním napájecím modulem (UPM). Model HS3 podporuje datové rychlosti 6,2+ bitů/s na jeden diferenciální pár.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products