Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityZástrčka/zásuvka
Socket
Pohlaví
Female
Montage-Typ
Through Hole
Metoda izolace
Zatlačovací
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Materiál pouzdra
PET
Pokovení kontaktu
Gold over Palladium Nickel over Nickel
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Konektory Z-PACK™ HS3
Systém konektorů desky TE Conceptivity Z-PACK HS3 k základní desce byl navržen pro vysokorychlostní sériový přenos dat. Řízená dráha mikropruhu s impedancí, která je součástí konstrukce modelu Z-PACK HS3, minimalizuje poškození křížku a signálu. Model HS3 je kompatibilní s dalšími konektory řady Z-PACK a také s univerzálním napájecím modulem (UPM). Model HS3 podporuje datové rychlosti 6,2+ bitů/s na jeden diferenciální pár.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 9,72
€ 9,72 Each (bez DPH)
Štandardný
1
€ 9,72
€ 9,72 Each (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Štandardný
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityZástrčka/zásuvka
Socket
Pohlaví
Female
Montage-Typ
Through Hole
Metoda izolace
Zatlačovací
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Materiál pouzdra
PET
Pokovení kontaktu
Gold over Palladium Nickel over Nickel
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Konektory Z-PACK™ HS3
Systém konektorů desky TE Conceptivity Z-PACK HS3 k základní desce byl navržen pro vysokorychlostní sériový přenos dat. Řízená dráha mikropruhu s impedancí, která je součástí konstrukce modelu Z-PACK HS3, minimalizuje poškození křížku a signálu. Model HS3 je kompatibilní s dalšími konektory řady Z-PACK a také s univerzálním napájecím modulem (UPM). Model HS3 podporuje datové rychlosti 6,2+ bitů/s na jeden diferenciální pár.


