Patice SIMM, rozteč: 2.54mm, počet kontaktů: 72, orientace těla: rovná, Průchozí otvor TE Connectivity
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityTyp paměťového konektoru
Patice SIMM
Pohlaví
Female
Orientace těla
Pravý úhel
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Tin
Počet kontaktů
72
Rozteč
2.54mm
Typ montáže
Through Hole
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
Polymer s tekutými krystaly
Minimální provozní teplota
-55°C
Betriebstemperatur max.
+105°C
Podrobnosti o výrobku
Zásuvka SIMM pro připojení te MICRO-EDGE
MikroEDGE patice pro paměťové karty SIMM s kovovými západkami pro snížení zlomu a odolnosti vůči teplu krytů LCP . Tyto patice MICRO-EDGE SIMM s montáží na PCB přes otvor mají středovou osu 1,27 mm, nízkou vkládací sílu, střední sloupky a pozitivní polarizaci, které pomáhají přesné vkládání. Zásuvky SIMM Micro-EDGE s čísly materiálu 681-2304, 718-4739 a 717-6696 mají správnou polarizaci. Zásuvky pro paměťové karty Micro-EDGE SIMM s čísly materiálu 681-2307, 718-4736 a 745-5047 mají levou polarizaci.
Memory Card Connectors
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityTyp paměťového konektoru
Patice SIMM
Pohlaví
Female
Orientace těla
Pravý úhel
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Tin
Počet kontaktů
72
Rozteč
2.54mm
Typ montáže
Through Hole
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
Polymer s tekutými krystaly
Minimální provozní teplota
-55°C
Betriebstemperatur max.
+105°C
Podrobnosti o výrobku
Zásuvka SIMM pro připojení te MICRO-EDGE
MikroEDGE patice pro paměťové karty SIMM s kovovými západkami pro snížení zlomu a odolnosti vůči teplu krytů LCP . Tyto patice MICRO-EDGE SIMM s montáží na PCB přes otvor mají středovou osu 1,27 mm, nízkou vkládací sílu, střední sloupky a pozitivní polarizaci, které pomáhají přesné vkládání. Zásuvky SIMM Micro-EDGE s čísly materiálu 681-2304, 718-4739 a 717-6696 mají správnou polarizaci. Zásuvky pro paměťové karty Micro-EDGE SIMM s čísly materiálu 681-2307, 718-4736 a 745-5047 mají levou polarizaci.
Memory Card Connectors
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products