DÔLEŽITÉ OZNÁMENIE O ZMENE PRÁVNEHO SUBJEKTU

1. apríla meníme právnu subjektivitu na RS Components GmbH, nové číslo VAT , ako aj bankové údaje.

Kliknutím sem získate všetky potrebné informácie.

Kapacitní dotykový modul Booster Pack, MSP430G2xx2, Snímač a převodník, Capacitive Touch BoosterPack, Vývojová sada

Skladové číslo RS: 162-6103Značka: Texas InstrumentsČíslo dielu výrobcu: 430BOOST-SENSE1
brand-logo
View all in Vývojové nástroje pro HMI

Technické dokumenty

Špecifikácie

Název sady

Capacitive Touch BoosterPack

Krajina pôvodu

Taiwan, Province Of China

Podrobnosti o výrobku

Capacional Touch BosterPack pro spouštění MSP430

Capacional Touch BosterPack je první rozšiřovací modul určený pro MSP-EXP430G2 MSP4430 LaunchPad pro vývoj sady LaunchPad. Tyto rozšiřovací moduly jsou také známy jako BoosterPack. Jsou schopny řídit až 16 dotykových vývodů pro vstup a výstup.

Připojeno k MSP-EXP430G2 pomocí obou 10kolíkových zástrčkových hlaviček
Devět indikátorů LED pro zobrazení interakce uživatele
Šest dílů pro snímání dotyku, jako je například bezdotykový snímač,4kotoučové kolo,a tlačítko
Předprogramované zařízení MSP430G2452

MSP430 Microcontrollers, Texas Instruments

The MSP430 Platform is a range of mixed-signal, ultra-low power microcontrollers from Texas Instruments. The 16-bit RISC architecture is perfectly suited for wireless, low-power industrial and portable applications. This established range has a strong and popular position due to its ease of use and broad suite of development tools and support.
The MSP430 portfolio consists of over 400 devices ranging from the MSP430 Value Line to the revolutionary, highly integrated microcontrollers with embedded FRAM memory.This broad family of products offer integration suited to many designs and applications. High-performance peripherals include USB, RF, LCD controllers and Sigma-Delta ADCs. This allows designers to find the appropriate MSP430 device for many low power applications.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Skúste to znovu neskôr.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

P.O.A.

Kapacitní dotykový modul Booster Pack, MSP430G2xx2, Snímač a převodník, Capacitive Touch BoosterPack, Vývojová sada

P.O.A.

Kapacitní dotykový modul Booster Pack, MSP430G2xx2, Snímač a převodník, Capacitive Touch BoosterPack, Vývojová sada
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Technické dokumenty

Špecifikácie

Název sady

Capacitive Touch BoosterPack

Krajina pôvodu

Taiwan, Province Of China

Podrobnosti o výrobku

Capacional Touch BosterPack pro spouštění MSP430

Capacional Touch BosterPack je první rozšiřovací modul určený pro MSP-EXP430G2 MSP4430 LaunchPad pro vývoj sady LaunchPad. Tyto rozšiřovací moduly jsou také známy jako BoosterPack. Jsou schopny řídit až 16 dotykových vývodů pro vstup a výstup.

Připojeno k MSP-EXP430G2 pomocí obou 10kolíkových zástrčkových hlaviček
Devět indikátorů LED pro zobrazení interakce uživatele
Šest dílů pro snímání dotyku, jako je například bezdotykový snímač,4kotoučové kolo,a tlačítko
Předprogramované zařízení MSP430G2452

MSP430 Microcontrollers, Texas Instruments

The MSP430 Platform is a range of mixed-signal, ultra-low power microcontrollers from Texas Instruments. The 16-bit RISC architecture is perfectly suited for wireless, low-power industrial and portable applications. This established range has a strong and popular position due to its ease of use and broad suite of development tools and support.
The MSP430 portfolio consists of over 400 devices ranging from the MSP430 Value Line to the revolutionary, highly integrated microcontrollers with embedded FRAM memory.This broad family of products offer integration suited to many designs and applications. High-performance peripherals include USB, RF, LCD controllers and Sigma-Delta ADCs. This allows designers to find the appropriate MSP430 device for many low power applications.