Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Texas InstrumentsPočet budičů
1
Typ vstupu
LVDS
Typ výstupu
Vyrovnávací paměť/opakovač
Rychlost přenosu dat
1000Mbps
Anzahl der Elemente pro Chip
1
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
LQ
Pinanzahl
8
Horní prahové napětí diferen. vstupu
100mV
Dolní prahové napětí diferen. vstupu
-0.1V
Abmessungen
2 x 1.6 x 0.8mm
Höhe
0.8mm
Länge
2mm
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Maximální pracovní teplota
85 °C
Minimální provozní napájecí napětí
4,5 V
Breite
1.6mm
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Texas InstrumentsPočet budičů
1
Typ vstupu
LVDS
Typ výstupu
Vyrovnávací paměť/opakovač
Rychlost přenosu dat
1000Mbps
Anzahl der Elemente pro Chip
1
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
LQ
Pinanzahl
8
Horní prahové napětí diferen. vstupu
100mV
Dolní prahové napětí diferen. vstupu
-0.1V
Abmessungen
2 x 1.6 x 0.8mm
Höhe
0.8mm
Länge
2mm
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Maximální pracovní teplota
85 °C
Minimální provozní napájecí napětí
4,5 V
Breite
1.6mm