Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Texas InstrumentsMontage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Stromversorgungs-Typ
Single
Počet kanálů na čip
2
Pinanzahl
8
Typické jednoduché napájecí napětí
3 V, 5 V
Verstärkungsbandbreitenprodukt typ.
1MHz
Flankensteilheit typ.
1V/µs
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Maximální pracovní teplota
+125 °C
Rail-to-Rail
Výstup rail-to-rail
Spannungsverstärkung typ.
116 dB
Typická hustota šumu vstupního napětí
39nV/√Hz
Höhe
1.58mm
Abmessungen
4.9 x 3.91 x 1.58mm
Länge
4.9mm
Breite
3.91mm
Podrobnosti o výrobku
Nízkonapěťové Op Amps CMOS, LMV/TLV Series
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (bez DPH)
Výrobné balenie (Cievka)
10
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Výrobné balenie (Cievka)
10
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
Texas InstrumentsMontage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Stromversorgungs-Typ
Single
Počet kanálů na čip
2
Pinanzahl
8
Typické jednoduché napájecí napětí
3 V, 5 V
Verstärkungsbandbreitenprodukt typ.
1MHz
Flankensteilheit typ.
1V/µs
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Maximální pracovní teplota
+125 °C
Rail-to-Rail
Výstup rail-to-rail
Spannungsverstärkung typ.
116 dB
Typická hustota šumu vstupního napětí
39nV/√Hz
Höhe
1.58mm
Abmessungen
4.9 x 3.91 x 1.58mm
Länge
4.9mm
Breite
3.91mm
Podrobnosti o výrobku


