Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinbondVelikost paměti
512Mbit
Typ rozhraní
SPI
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
16
Organizace
64 M x 8
Montage-Typ
Surface Mount
Minimální provozní napájecí napětí
2,7 V
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Abmessungen
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Počet slov
64M
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Počet bitů na slovo
8bit
Maximální pracovní teplota
85 °C
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
44
P.O.A.
44
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinbondVelikost paměti
512Mbit
Typ rozhraní
SPI
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
16
Organizace
64 M x 8
Montage-Typ
Surface Mount
Minimální provozní napájecí napětí
2,7 V
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Abmessungen
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Počet slov
64M
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Počet bitů na slovo
8bit
Maximální pracovní teplota
85 °C