Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinbondVelikost paměti
1Gbit
Typ rozhraní
Quad-SPI
Gehäusegröße
TFBGA48
Pinanzahl
24
Organizace
128M x 8 bitů
Montage-Typ
Surface Mount
Typ článku
SLC NAND
Minimální provozní napájecí napětí
2,7 V
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Abmessungen
8.1 x 6.1 x 0.85mm
Počet slov
128M
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Počet bitů na slovo
8bit
Maximální pracovní teplota
85 °C
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
5
P.O.A.
5
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinbondVelikost paměti
1Gbit
Typ rozhraní
Quad-SPI
Gehäusegröße
TFBGA48
Pinanzahl
24
Organizace
128M x 8 bitů
Montage-Typ
Surface Mount
Typ článku
SLC NAND
Minimální provozní napájecí napětí
2,7 V
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Abmessungen
8.1 x 6.1 x 0.85mm
Počet slov
128M
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Počet bitů na slovo
8bit
Maximální pracovní teplota
85 °C