Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinbondVelikost paměti
1Mbit
Typ rozhraní
SPI
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
8
Organizace
128k x 8 bitů
Montage-Typ
Surface Mount
Typ článku
NOR
Minimální provozní napájecí napětí
2.3 V
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Blokové uspořádání
Symetrické
Länge
5mm
Höhe
1.5mm
Breite
4mm
Abmessungen
5 x 4 x 1.5mm
Řada
W25X
Počet slov
128K
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Počet bitů na slovo
8bit
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Maximální čas náhodného přístupu
8ns
P.O.A.
Each (In a Tube of 100) (bez DPH)
100
P.O.A.
Each (In a Tube of 100) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
100
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
WinbondVelikost paměti
1Mbit
Typ rozhraní
SPI
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Pinanzahl
8
Organizace
128k x 8 bitů
Montage-Typ
Surface Mount
Typ článku
NOR
Minimální provozní napájecí napětí
2.3 V
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Blokové uspořádání
Symetrické
Länge
5mm
Höhe
1.5mm
Breite
4mm
Abmessungen
5 x 4 x 1.5mm
Řada
W25X
Počet slov
128K
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Počet bitů na slovo
8bit
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Maximální čas náhodného přístupu
8ns


