Prototypovací patice, počet kontaktů: 100, rozteč: 0.65mm Povrchová montáž QFP Yamaichi
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
YamaichiPackage Type
QFP
IC Socket Type
Prototyping Socket
Gender
Female
Number Of Contacts
100
Pitch
0.65mm
Body Orientation
Straight
Contact Material
Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Socket Mounting Type
Surface Mount
Termination Method
Solder
Housing Material
Nylon, PPS
Podrobnosti o výrobku
Prototypování QFP socketů
Tato patice QFP byla navržena pro pozdní prototypování nebo dřívější výrobní aplikace, což umožňuje až 20 cyklů vložení zařízení bez rizika poškození kontaktu nebo olovem. Rozměry soket zrcadlí zařízení, což umožňuje, aby se patice dávala přednost přímému pájení bez dalších změn v konstrukci PCB. Izolátor je termoplast s vysokou teplotou. Kontakty jsou slitiny mědi s cínem na niklování
Odpor kontaktu 30 mΩ (při 10 mA)
Jmenovitý proud 500 mA na kontakt
Hořlavost UL 94 V-0
Provozní teplota -25C až +85C
Teplota pro opakované pájení 220 °C po dobu 60 sekund
Izolační odpor 500 mΩ (při 150 V ss.)
Povrchová montáž
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
€ 229,15
€ 229,15 Each (bez DPH)
1
€ 229,15
€ 229,15 Each (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
| Množstvo | Jednotková cena |
|---|---|
| 1 - 4 | € 229,15 |
| 5 - 9 | € 201,89 |
| 10+ | € 197,53 |
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
YamaichiPackage Type
QFP
IC Socket Type
Prototyping Socket
Gender
Female
Number Of Contacts
100
Pitch
0.65mm
Body Orientation
Straight
Contact Material
Copper Alloy
Contact Plating
Gold
Socket Mounting Type
Surface Mount
Termination Method
Solder
Housing Material
Nylon, PPS
Podrobnosti o výrobku
Prototypování QFP socketů
Tato patice QFP byla navržena pro pozdní prototypování nebo dřívější výrobní aplikace, což umožňuje až 20 cyklů vložení zařízení bez rizika poškození kontaktu nebo olovem. Rozměry soket zrcadlí zařízení, což umožňuje, aby se patice dávala přednost přímému pájení bez dalších změn v konstrukci PCB. Izolátor je termoplast s vysokou teplotou. Kontakty jsou slitiny mědi s cínem na niklování
Odpor kontaktu 30 mΩ (při 10 mA)
Jmenovitý proud 500 mA na kontakt
Hořlavost UL 94 V-0
Provozní teplota -25C až +85C
Teplota pro opakované pájení 220 °C po dobu 60 sekund
Izolační odpor 500 mΩ (při 150 V ss.)
Povrchová montáž
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products