Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
YamaichiTyp balení
QFP
Typ patice IO
Testovací patice
Pohlaví
Female
Počet kontaktů
80
Rozteč
0.65mm
Orientace těla
Straight
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Pokovení kontaktu
Gold over Nickel
Typ montáže zásuvky
Surface Mount
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
PEI, PES, PSU
Podrobnosti o výrobku
QFP testovací zásuvky - Clamshell
Zdířky pro testování QFP
Pružinové zámky lid
Snadný a opakovatelný přístup pro účely testování
Vysoká spolehlivost, odolnost a teplotní rozsah
Řada podporuje různé typy sklonů
Materiál těla PES plněný sklem; PEI plněný sklem
Kontaktní materiál berylium měď
Pozlacené kontaktní obšívka
Izolační odpor 1000 MΩ (při napětí 500 V ss.)
Odpor kontaktu 30 mΩ (při 10 mA)
Provozní teplota -55 °C až 170 °C.
Trvanlivost 10000 vložení
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 212,14
€ 212,14 Each (bez DPH)
1
€ 212,14
€ 212,14 Each (bez DPH)
1
Kúpiť hromadne
množstvo | Jednotková cena |
---|---|
1 - 24 | € 212,14 |
25 - 74 | € 206,41 |
75 - 199 | € 200,90 |
200 - 399 | € 195,81 |
400+ | € 190,94 |
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
YamaichiTyp balení
QFP
Typ patice IO
Testovací patice
Pohlaví
Female
Počet kontaktů
80
Rozteč
0.65mm
Orientace těla
Straight
Materiál kontaktu
Beryllium Copper
Pokovení kontaktu
Gold over Nickel
Typ montáže zásuvky
Surface Mount
Metoda izolace
Solder
Materiál pouzdra
PEI, PES, PSU
Podrobnosti o výrobku
QFP testovací zásuvky - Clamshell
Zdířky pro testování QFP
Pružinové zámky lid
Snadný a opakovatelný přístup pro účely testování
Vysoká spolehlivost, odolnost a teplotní rozsah
Řada podporuje různé typy sklonů
Materiál těla PES plněný sklem; PEI plněný sklem
Kontaktní materiál berylium měď
Pozlacené kontaktní obšívka
Izolační odpor 1000 MΩ (při napětí 500 V ss.)
Odpor kontaktu 30 mΩ (při 10 mA)
Provozní teplota -55 °C až 170 °C.
Trvanlivost 10000 vložení