Prototypovací patice, počet kontaktů: 400 Povrchová montáž BGA Amphenol FCI

Skladové číslo RS: 182-2279Značka: Amphenol ICCČíslo dielu výrobcu: 74221-101LF
brand-logo
Zobraziť všetko v kategorii Patice IO

Technické dokumenty

Špecifikácie

Typ balení

BGA

Typ patice IO

Prototypovací patice

Pohlaví

Female

Počet kontaktů

400

Materiál kontaktu

Copper Alloy

Pokovení kontaktu

Gold

Jmenovitý proud

450.0mA

Typ montáže zásuvky

Surface Mount

Typ montáže zařízení

Surface Mount

Jmenovité napětí

200.0 V

Metoda izolace

Through Hole

Materiál pouzdra

Polymer s tekutými krystaly

Krajina pôvodu

United States

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more
Mohlo by vás zaujímať

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Skúste to znovu neskôr.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

€ 23,713

Each (On a Reel of 250) (bez DPH)

Prototypovací patice, počet kontaktů: 400 Povrchová montáž BGA Amphenol FCI

€ 23,713

Each (On a Reel of 250) (bez DPH)

Prototypovací patice, počet kontaktů: 400 Povrchová montáž BGA Amphenol FCI
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more
Mohlo by vás zaujímať

Technické dokumenty

Špecifikácie

Typ balení

BGA

Typ patice IO

Prototypovací patice

Pohlaví

Female

Počet kontaktů

400

Materiál kontaktu

Copper Alloy

Pokovení kontaktu

Gold

Jmenovitý proud

450.0mA

Typ montáže zásuvky

Surface Mount

Typ montáže zařízení

Surface Mount

Jmenovité napětí

200.0 V

Metoda izolace

Through Hole

Materiál pouzdra

Polymer s tekutými krystaly

Krajina pôvodu

United States

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more
Mohlo by vás zaujímať