DÔLEŽITÉ OZNÁMENIE O ZMENE PRÁVNEHO SUBJEKTU

1. apríla meníme právnu subjektivitu na RS Components GmbH, nové číslo VAT , ako aj bankové údaje.

Kliknutím sem získate všetky potrebné informácie.

Snímač přiblížení 1,5 mm, výstup: PNP Válcový M8 x 1 200 mA 12 → 30 V DC IP67 1kHz

Skladové číslo RS: 814-1005Značka: BALLUFFČíslo dielu výrobcu: BES M08MI-PSC15B-S49G
brand-logo
View all in Snímače priblíženia

Technické dokumenty

Špecifikácie

Styl těla

Barrel

Ochrana proti obrácené polaritě

Yes

Ochrana proti zkratu a přetížení

Yes

Pro použití s HMI

X2

Stínění

Shielded

Maximální spínací frekvence

1kHz

Velikost závitu

M8 <font face="symbol">´</font> 1

Maximální stejnosměrné napětí

30V

Betriebstemperatur min.

-25°C

Maximální provozní teplota

+70°C

Stupeň krytí IP

IP67

Typ montáže

Flush

Materiál pouzdra

CuZn

Spínací proud

200 mA

Rozsah detekce

1.5 mm

Brand

BALLUFF

Typ výstupu

PNP

Typ svorky

3kolíkový konektor M8

Délka

60mm

Napájecí napětí

12→ 30 V stejnosm

Krajina pôvodu

Hungary

Podrobnosti o výrobku

Cote-Pack IGBT až 20A, Infineon

Izolované bipolární tranzistory hradla (IGBT) od společnosti Infineon poskytují rozšiřující šasi kompletní řadu možností, které zajišťují, že je vaše applikace pokryta. Vysoké hodnoty účinnosti umožňují použití tohoto rozsahu IGBT v široké škále aplikací a díky nízkým spínacím ztrátám mohou podporovat různé frekvence přepínání.

IGBT je společně zabaleno s velmi rychlou, měkkou antiparalelní diodou pro využití v přemosťovacích konfiguracích

IGBT Transistors, International Rectifier

International Rectifier offers an extensive IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor) portfolio ranging from 300V to 1200V based on various technologies that minimize switching and conduction losses to increase efficiency, reduce thermal problems and improve power density. The company also offers a broad range of IGBT dies designed specifically for medium- to high-power modules. For modules that demand the highest reliability, solderable front metal (SFM) dies can be employed to eliminate bond wires and allow double-sided cooling for improved thermal performance, reliability and efficiency.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Skúste to znovu neskôr.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

€ 48,42

Each (bez DPH)

Snímač přiblížení 1,5 mm, výstup: PNP Válcový M8 x 1 200 mA 12 → 30 V DC IP67 1kHz

€ 48,42

Each (bez DPH)

Snímač přiblížení 1,5 mm, výstup: PNP Válcový M8 x 1 200 mA 12 → 30 V DC IP67 1kHz
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Technické dokumenty

Špecifikácie

Styl těla

Barrel

Ochrana proti obrácené polaritě

Yes

Ochrana proti zkratu a přetížení

Yes

Pro použití s HMI

X2

Stínění

Shielded

Maximální spínací frekvence

1kHz

Velikost závitu

M8 <font face="symbol">´</font> 1

Maximální stejnosměrné napětí

30V

Betriebstemperatur min.

-25°C

Maximální provozní teplota

+70°C

Stupeň krytí IP

IP67

Typ montáže

Flush

Materiál pouzdra

CuZn

Spínací proud

200 mA

Rozsah detekce

1.5 mm

Brand

BALLUFF

Typ výstupu

PNP

Typ svorky

3kolíkový konektor M8

Délka

60mm

Napájecí napětí

12→ 30 V stejnosm

Krajina pôvodu

Hungary

Podrobnosti o výrobku

Cote-Pack IGBT až 20A, Infineon

Izolované bipolární tranzistory hradla (IGBT) od společnosti Infineon poskytují rozšiřující šasi kompletní řadu možností, které zajišťují, že je vaše applikace pokryta. Vysoké hodnoty účinnosti umožňují použití tohoto rozsahu IGBT v široké škále aplikací a díky nízkým spínacím ztrátám mohou podporovat různé frekvence přepínání.

IGBT je společně zabaleno s velmi rychlou, měkkou antiparalelní diodou pro využití v přemosťovacích konfiguracích

IGBT Transistors, International Rectifier

International Rectifier offers an extensive IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor) portfolio ranging from 300V to 1200V based on various technologies that minimize switching and conduction losses to increase efficiency, reduce thermal problems and improve power density. The company also offers a broad range of IGBT dies designed specifically for medium- to high-power modules. For modules that demand the highest reliability, solderable front metal (SFM) dies can be employed to eliminate bond wires and allow double-sided cooling for improved thermal performance, reliability and efficiency.