Aktuálne dodacie lehoty

Od 1. apríla 2025 vaše objednávky doručuje spoločnosť GLS. Všetky zásielky sa teraz budú doručovať cestnou dopravou. Väčšina objednávok bude doručená do 72 hodín.

Podrobné informácie

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 19.05 x 12.7mm

Skladové číslo RS: 468-2729Značka: BergquistČíslo dielu výrobcu: SPK10-0.006-00-54
brand-logo
Zobraziť všetko v kategorii Tepelně vodivé izolační podložky

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Bergquist

Rozměry

19.05 x 12.7mm

Tloušťka

0.152mm

Délka

19.05mm

Breite

12.7mm

Tepelná vodivost

1.3W/m·K

Materiál

Tenká polyimidová fólie

Minimální provozní teplota

-60°C

Maximální provozní teplota

+180°C

Tvrdost

Shore A 90

Obchodní název materiálu

Podložka Sil-Pad K10

Rozsah pracovních teplot

-60 → +180 °C

Mohlo by vás zaujímať
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 19.05 x 12.7mm

1

Dostupné v násobkoch 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

P.O.A.

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.152mm Thick, 1.3W/m·K, Thin Film Polyimide, 19.05 x 12.7mm
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

1

Dostupné v násobkoch 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.

Skúste to znovu neskôr.

Mohlo by vás zaujímať

Technické dokumenty

Špecifikácie

Brand

Bergquist

Rozměry

19.05 x 12.7mm

Tloušťka

0.152mm

Délka

19.05mm

Breite

12.7mm

Tepelná vodivost

1.3W/m·K

Materiál

Tenká polyimidová fólie

Minimální provozní teplota

-60°C

Maximální provozní teplota

+180°C

Tvrdost

Shore A 90

Obchodní název materiálu

Podložka Sil-Pad K10

Rozsah pracovních teplot

-60 → +180 °C

Mohlo by vás zaujímať