Vícevrstvý keramický kondenzátor MLCC, řada: CL 100nF ±10% X7R dielektrický , SMD 50V dc, 0805 (2012M) Samsung
Technické dokumenty
Špecifikácie
Kapacitance
100nF
Napětí
50V dc
Pouzdro/kufřík
0805
Montage-Typ
Surface Mount
Dielektrický
X7R
Tolerance
10%
Rozměry
2 x 1.25 x 0.85mm
Délka
2mm
Hloubka
1.25mm
Výška
0.85mm
Řada
CL
Maximální provozní teplota
+125°C
Minimální provozní teplota
-55°C
Typ svorky
Surface Mount
Podrobnosti o výrobku
Samsung 0805 X7R/Y5V navíjecí zařízení řady MLCC
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 0,005
Each (On a Reel of 4000) (bez DPH)
4000
€ 0,005
Each (On a Reel of 4000) (bez DPH)
4000
Technické dokumenty
Špecifikácie
Kapacitance
100nF
Napětí
50V dc
Pouzdro/kufřík
0805
Montage-Typ
Surface Mount
Dielektrický
X7R
Tolerance
10%
Rozměry
2 x 1.25 x 0.85mm
Délka
2mm
Hloubka
1.25mm
Výška
0.85mm
Řada
CL
Maximální provozní teplota
+125°C
Minimální provozní teplota
-55°C
Typ svorky
Surface Mount
Podrobnosti o výrobku
Samsung 0805 X7R/Y5V navíjecí zařízení řady MLCC
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.