Konektor OMST, Samec, orientace těla: Rovný izolace pájením, Povrchová montáž, 50Ω, 0 → 6GHz
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityTyp koaxiálního konektoru
Konektor OSMT
Pohlaví
Male
Montage-Typ
Surface Mount
Impedance
50Ω
Metoda izolace
Solder
Orientace těla
Pravý úhel
Provozní frekvence
0 to 6GHz
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold over Nickel
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Konektory OSMT pro připojení k síti te
Řada konektorů OSMT PCB s krytem PPS a pozlaceným měděným kontaktem s niklem.
Číslo materiálu 713-0990 má oválný vstup kabelu s jedním směrem
Modely 713-0981 , 782-5641 a 821-8805 mají vícesměrový vstup kabelu
4,20 mm na desce plošných spojů
Výkon až 6 GHz
OSMT Series Connectors
The OSMT Interconnect System is ideal for surface mount applications in telecommunications. GPS, consumer and automotive electronics. A microstrip mounting pattern and plug receptacle design ensure reliable grounding and PCB retention characteristics.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
€ 2,83
Each (In a Bag of 100) (bez DPH)
100
€ 2,83
Each (In a Bag of 100) (bez DPH)
100
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityTyp koaxiálního konektoru
Konektor OSMT
Pohlaví
Male
Montage-Typ
Surface Mount
Impedance
50Ω
Metoda izolace
Solder
Orientace těla
Pravý úhel
Provozní frekvence
0 to 6GHz
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold over Nickel
Krajina pôvodu
United States
Podrobnosti o výrobku
Konektory OSMT pro připojení k síti te
Řada konektorů OSMT PCB s krytem PPS a pozlaceným měděným kontaktem s niklem.
Číslo materiálu 713-0990 má oválný vstup kabelu s jedním směrem
Modely 713-0981 , 782-5641 a 821-8805 mají vícesměrový vstup kabelu
4,20 mm na desce plošných spojů
Výkon až 6 GHz
OSMT Series Connectors
The OSMT Interconnect System is ideal for surface mount applications in telecommunications. GPS, consumer and automotive electronics. A microstrip mounting pattern and plug receptacle design ensure reliable grounding and PCB retention characteristics.