Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
ToshibaLogická funkce
Buffer
Typ vstupu
CMOS
Typ výstupu
LSTTL
Anzahl der Elemente pro Chip
6
Maximální prodleva šíření při maximální hodnotě CL
145 ns @ 150 pF
Maximální výstupní proud vysoká úroveň
-7.8mA
Maximální výstupní proud nízká úroveň
7.8mA
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Počet kolíků
16
Řada logiky
74HC
Abmessungen
10.2 x 3.9 x 1.38mm
Höhe
1.38mm
Maximální provozní napájecí napětí
6 V
Breite
3.9mm
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Minimální provozní napájecí napětí
2 V
Maximální pracovní teplota
85 °C
Testovací podmínka prodlevy šíření
150pF
Länge
10.2mm
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
Štandardný
20
P.O.A.
Štandardný
20
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
ToshibaLogická funkce
Buffer
Typ vstupu
CMOS
Typ výstupu
LSTTL
Anzahl der Elemente pro Chip
6
Maximální prodleva šíření při maximální hodnotě CL
145 ns @ 150 pF
Maximální výstupní proud vysoká úroveň
-7.8mA
Maximální výstupní proud nízká úroveň
7.8mA
Montage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
SOIC, SOIC
Počet kolíků
16
Řada logiky
74HC
Abmessungen
10.2 x 3.9 x 1.38mm
Höhe
1.38mm
Maximální provozní napájecí napětí
6 V
Breite
3.9mm
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Minimální provozní napájecí napětí
2 V
Maximální pracovní teplota
85 °C
Testovací podmínka prodlevy šíření
150pF
Länge
10.2mm