Technické dokumenty
Špecifikácie
Řada logiky
LVX
Montage-Typ
Surface Mount
Počet prvků na čip
1
Gehäusegröße
SOIC W, SOIC W
Pinanzahl
24
Typ výstupu
3 State
Logická funkce
Sběrnicový vysílač-přijímač
Abmessungen
15.4 x 7.5 x 2.35mm
Maximální výstupní proud nízká úroveň
24mA
Maximální výstupní proud vysoká úroveň
-24mA
Testovací podmínka prodlevy šíření
50pF
Maximální provozní napájecí napětí
3,6 V, 5,5 V
Maximální prodleva šíření při maximální hodnotě CL
8 ns@ 5 V
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Minimální provozní napájecí napětí
2.7 V, 4.5 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C
P.O.A.
Štandardný
1
P.O.A.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Štandardný
1
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Technické dokumenty
Špecifikácie
Řada logiky
LVX
Montage-Typ
Surface Mount
Počet prvků na čip
1
Gehäusegröße
SOIC W, SOIC W
Pinanzahl
24
Typ výstupu
3 State
Logická funkce
Sběrnicový vysílač-přijímač
Abmessungen
15.4 x 7.5 x 2.35mm
Maximální výstupní proud nízká úroveň
24mA
Maximální výstupní proud vysoká úroveň
-24mA
Testovací podmínka prodlevy šíření
50pF
Maximální provozní napájecí napětí
3,6 V, 5,5 V
Maximální prodleva šíření při maximální hodnotě CL
8 ns@ 5 V
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Minimální provozní napájecí napětí
2.7 V, 4.5 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C


