Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
XilinxMontage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
TSSOP, TSSOP
Pinanzahl
20
Abmessungen
6.5 x 4.39 x 1.04mm
Länge
6.5mm
Breite
4.39mm
Höhe
1.04mm
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Betriebstemperatur max.
85 °C
Minimální provozní napájecí napětí
4,5 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Podrobnosti o výrobku
Konfigurační Flash paměť XCFxx
Řada XCFxx modulů Flash EPROM nabízí snadno použitelnou, cenově dostupnou a opakovaně programovatelnou metodu pro ukládání velkých konfiguračních datových toků Xilinx FPGA.
Systémová programovatelná flash paměť pro konfiguraci softwaru Xilinx FPGA
IEEE Standard 1149.1/1532 Podpora pro programování, prototypování a testování na hranicích (JTAG)
Lze uložit delší nebo více datových proudů
Kontakty I/O kompatibilní s úrovněmi napětí v rozsahu od +1,5V do +3,3V.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Skúste to znovu neskôr.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
XilinxMontage-Typ
Surface Mount
Gehäusegröße
TSSOP, TSSOP
Pinanzahl
20
Abmessungen
6.5 x 4.39 x 1.04mm
Länge
6.5mm
Breite
4.39mm
Höhe
1.04mm
Maximální provozní napájecí napětí
3.6 V
Betriebstemperatur max.
85 °C
Minimální provozní napájecí napětí
4,5 V
Betriebstemperatur min.
-40 °C
Podrobnosti o výrobku
Konfigurační Flash paměť XCFxx
Řada XCFxx modulů Flash EPROM nabízí snadno použitelnou, cenově dostupnou a opakovaně programovatelnou metodu pro ukládání velkých konfiguračních datových toků Xilinx FPGA.
Systémová programovatelná flash paměť pro konfiguraci softwaru Xilinx FPGA
IEEE Standard 1149.1/1532 Podpora pro programování, prototypování a testování na hranicích (JTAG)
Lze uložit delší nebo více datových proudů
Kontakty I/O kompatibilní s úrovněmi napětí v rozsahu od +1,5V do +3,3V.