Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
InfineonTyp produktu
Vývojový nástroj pro snímače
Technologie snímačů
Angle Sensor
Doporučené zařízení
TLE5309 E1211 Angle Sensor
Pro použití s
XMCTM4700 platform
Klasifikace sady
Evaluation Kit
Název sady
TLE5309 EVAL KIT
Normy/schválení
RoHS
Podrobnosti o výrobku
The Infineon's XENSIVTM offers a set of different Evalkits and boards to enable fast and easy evaluation of TLE5x09 Dual Die angle sensors. This kit is based on XMC™ 4700 platform. The kit is equipped with the TLE5x09A16(D) dual die angle sensor and a FTDI chip that implements a high baud rate communication.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 56,22
€ 56,22 Each (bez DPH)
1
€ 56,22
€ 56,22 Each (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1
| Množstvo | Jednotková cena |
|---|---|
| 1 - 4 | € 56,22 |
| 5 - 9 | € 53,41 |
| 10+ | € 52,01 |
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
InfineonTyp produktu
Vývojový nástroj pro snímače
Technologie snímačů
Angle Sensor
Doporučené zařízení
TLE5309 E1211 Angle Sensor
Pro použití s
XMCTM4700 platform
Klasifikace sady
Evaluation Kit
Název sady
TLE5309 EVAL KIT
Normy/schválení
RoHS
Podrobnosti o výrobku
The Infineon's XENSIVTM offers a set of different Evalkits and boards to enable fast and easy evaluation of TLE5x09 Dual Die angle sensors. This kit is based on XMC™ 4700 platform. The kit is equipped with the TLE5x09A16(D) dual die angle sensor and a FTDI chip that implements a high baud rate communication.
