Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
MolexPočet kontaktů
64
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Socket
Rozteč
1mm
Proud
1A
Typ zakončení
Surface Mount
Materiál pouzdra
High Temperature Thermoplastic
Typ montáže
Surface Mount
Orientace
Vertical
Výška stohování
13mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
100V
Řada
71439
Betriebstemperatur min.
-55°C
Maximální pracovní teplota
85°C
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
UL
Krajina pôvodu
China
Podrobnosti o výrobku
The Molex 1.00mm Mezzanine Receptacle is expertly designed for seamless board-to-board connectivity in high-performance applications. This component delivers exceptional reliability with its dual-row configuration, offering 64 circuits to facilitate robust signal transmission. The surface mount design enhances installation efficiency, while the vertical stacking capability significantly optimises space utilisation on PCBs. With a gold-plated mating surface and Advanced high-temperature thermoplastic materials, this receptacle ensures durability and compliance with various industry standards, making it an Ideal choice for modern electronic systems.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
1
P.O.A.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
MolexPočet kontaktů
64
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Socket
Rozteč
1mm
Proud
1A
Typ zakončení
Surface Mount
Materiál pouzdra
High Temperature Thermoplastic
Typ montáže
Surface Mount
Orientace
Vertical
Výška stohování
13mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
100V
Řada
71439
Betriebstemperatur min.
-55°C
Maximální pracovní teplota
85°C
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
UL
Krajina pôvodu
China
Podrobnosti o výrobku
The Molex 1.00mm Mezzanine Receptacle is expertly designed for seamless board-to-board connectivity in high-performance applications. This component delivers exceptional reliability with its dual-row configuration, offering 64 circuits to facilitate robust signal transmission. The surface mount design enhances installation efficiency, while the vertical stacking capability significantly optimises space utilisation on PCBs. With a gold-plated mating surface and Advanced high-temperature thermoplastic materials, this receptacle ensures durability and compliance with various industry standards, making it an Ideal choice for modern electronic systems.