Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
MolexPočet kontaktů
84
Typ produktu
PCB Socket
Podtyp
Socket
Počet řad
2
Proud
1A
Rozteč
1mm
Typ zakončení
Surface Mount
Materiál pouzdra
High Temperature Thermoplastic
Typ montáže
Surface Mount
Orientace
Vertical
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Výška stohování
13mm
Napětí
100V
Řada
71742
Betriebstemperatur min.
-55°C
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Maximální pracovní teplota
85°C
Normy/schválení
UL E29179
Krajina pôvodu
China
Podrobnosti o výrobku
The Molex 1.00mm Mezzanine Receptacle is engineered for seamless board-to-board connectivity, featuring a dual-row, surface mount configuration that ensures reliable performance in Compact spaces. Its robust design accommodates up to 84 circuits, making it Ideal for high-density applications where space efficiency is paramount. Built with high-temperature thermoplastic and enhanced with a gold-plated mating surface, this receptacle not only withstands rigorous operational conditions but also guarantees minimal signal degradation. The vertical stacking orientation facilitates easy integration into various applications, ensuring you achieve optimal signal integrity and connectivity reliability in your electronic designs.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 3 839,41
€ 3 839,41 1 Reel of 420 (bez DPH)
1
€ 3 839,41
€ 3 839,41 1 Reel of 420 (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
MolexPočet kontaktů
84
Typ produktu
PCB Socket
Podtyp
Socket
Počet řad
2
Proud
1A
Rozteč
1mm
Typ zakončení
Surface Mount
Materiál pouzdra
High Temperature Thermoplastic
Typ montáže
Surface Mount
Orientace
Vertical
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Výška stohování
13mm
Napětí
100V
Řada
71742
Betriebstemperatur min.
-55°C
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Maximální pracovní teplota
85°C
Normy/schválení
UL E29179
Krajina pôvodu
China
Podrobnosti o výrobku
The Molex 1.00mm Mezzanine Receptacle is engineered for seamless board-to-board connectivity, featuring a dual-row, surface mount configuration that ensures reliable performance in Compact spaces. Its robust design accommodates up to 84 circuits, making it Ideal for high-density applications where space efficiency is paramount. Built with high-temperature thermoplastic and enhanced with a gold-plated mating surface, this receptacle not only withstands rigorous operational conditions but also guarantees minimal signal degradation. The vertical stacking orientation facilitates easy integration into various applications, ensuring you achieve optimal signal integrity and connectivity reliability in your electronic designs.