Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
MolexTyp produktu
PCB Header
Řada
87759
Rozteč
2mm
Proud
2A
Počet kontaktů
36
Materiál pouzdra
High Temperature Thermoplastic
Počet řad
2
Orientace
Vertical
Krytý/Nekrytý
Unshrouded
Typ montáže
Surface Mount
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Betriebstemperatur min.
-55°C
Typ zakončení
Surface Mount
Maximální pracovní teplota
125°C
Normy/schválení
UL E29179, CSA LR19980
Napětí
125V
Krajina pôvodu
Indonesia
Podrobnosti o výrobku
The Molex Milli Grid Header is designed for efficient, reliable connections in PCB applications, featuring a surface mount and vertical orientation. With a robust construction comprising of 36 circuits and gold selective plating, this component ensures optimal electrical performance while accommodating high-density interconnections. It is engineered for a temperature range of -55° to +125°C, allowing for versatile usage across various environments. The milli-grid header is Ideal for board-to-board signal applications, providing a seamless and secure Interface with various mating parts to enhance system integration and durability.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
1
P.O.A.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
MolexTyp produktu
PCB Header
Řada
87759
Rozteč
2mm
Proud
2A
Počet kontaktů
36
Materiál pouzdra
High Temperature Thermoplastic
Počet řad
2
Orientace
Vertical
Krytý/Nekrytý
Unshrouded
Typ montáže
Surface Mount
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Betriebstemperatur min.
-55°C
Typ zakončení
Surface Mount
Maximální pracovní teplota
125°C
Normy/schválení
UL E29179, CSA LR19980
Napětí
125V
Krajina pôvodu
Indonesia
Podrobnosti o výrobku
The Molex Milli Grid Header is designed for efficient, reliable connections in PCB applications, featuring a surface mount and vertical orientation. With a robust construction comprising of 36 circuits and gold selective plating, this component ensures optimal electrical performance while accommodating high-density interconnections. It is engineered for a temperature range of -55° to +125°C, allowing for versatile usage across various environments. The milli-grid header is Ideal for board-to-board signal applications, providing a seamless and secure Interface with various mating parts to enhance system integration and durability.